SMT，全稱是表面貼裝技術(shù)。SMT貼片是將組件或零件安裝到板上的一種方法。由于更好的結(jié)果和更高的效率，SMT已成為PCB組裝過程中使用的主要方法。

過去，PCB制造商主要使用通孔組裝來安裝元件。但是SMT用焊接技術(shù)代替了以前的組裝方式。并且您可以在所有電子行業(yè)中找到通過SMT組裝程序制造的PCB，例如計(jì)算機(jī)，電信，智能手機(jī)，家用電器等。SMT組裝的一般過程包括印刷錫膏，安裝組件，回流焊接，AOI或AXI 。

良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：

（1） 完整而平滑光亮的表面；

（2） 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中；

（3） 良好的潤(rùn)濕性；焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，不超過600.

SMT加工外觀檢查內(nèi)容：

（1）元件有無(wú)遺漏；

（2）元件有無(wú)貼錯(cuò)；

（3）有無(wú)短路；

（4）有無(wú)虛焊；虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜。

目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點(diǎn)都有問題，如只是個(gè)別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

各類物料、作業(yè)指導(dǎo)書應(yīng)按指定的位置整齊擺放且標(biāo)識(shí)清楚，各類物料之間應(yīng)有良好的隔離措施，DIP物料只有經(jīng)IPQC或拉長(zhǎng)確認(rèn)并進(jìn)行首件插（貼）裝且經(jīng)IPQC首件確認(rèn)OK后，作業(yè)員方可進(jìn)行批量性插（貼）裝生產(chǎn)。