隨著激光切割設(shè)備上游的激光切割頭、激光器和激光切割控制系統(tǒng)等核心部件的價(jià)格不斷下降，以及企業(yè)技術(shù)實(shí)力、品牌實(shí)力、營(yíng)銷實(shí)力的不斷提升，激光切割設(shè)備市場(chǎng)滲透率不斷提高、應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，此外激光切割正逐步替代金屬成形機(jī)床中的沖床、剪板機(jī)、剪切機(jī)床等傳統(tǒng)產(chǎn)品，激光切割設(shè)備行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展時(shí)期。2011年至2015年，全球激光切割關(guān)鍵技術(shù)專利申請(qǐng)出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，年增長(zhǎng)率明顯提升，這一階段主要是由于經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響之后，激光切割市場(chǎng)步入復(fù)蘇階段，呈現(xiàn)出穩(wěn)定、高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。近幾年的發(fā)展，激光切割關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)入另一個(gè)高速增長(zhǎng)時(shí)期。中國(guó)涉及激光切割關(guān)鍵技術(shù)的相關(guān)專利從2015年開始呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，并處于持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，中國(guó)申請(qǐng)人在國(guó)內(nèi)申請(qǐng)的專利申請(qǐng)總量占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，中國(guó)申請(qǐng)人申請(qǐng)量占比達(dá)到了88％，國(guó)外申請(qǐng)人專利量占比12%，且國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人專利有效量高于國(guó)外申請(qǐng)人。國(guó)外申請(qǐng)人仍保持在國(guó)內(nèi)專利布局，日本、美國(guó)、德國(guó)積極在華布局，其中，日本申請(qǐng)人在中國(guó)申請(qǐng)量多，占比7%。國(guó)內(nèi)創(chuàng)新主體在國(guó)內(nèi)申請(qǐng)專利整體風(fēng)險(xiǎn)較小。

在這個(gè)科技飛速發(fā)展的時(shí)代，中國(guó)的制造業(yè)在這些年的發(fā)展也是越來(lái)越快，在這快速發(fā)展的過(guò)程顯然是離不開激光這把“鋒利的刀”。激光在現(xiàn)代制造業(yè)當(dāng)中，是非常重要的存在，激光技術(shù)廣泛應(yīng)用在各個(gè)行業(yè)中，激光工藝比傳統(tǒng)的制造業(yè)工藝更精密，對(duì)制造業(yè)以及其他行業(yè)的發(fā)展起著非常重要的作用。

近年來(lái)，激光加工不斷替代傳統(tǒng)加工方式，激光加工被廣泛應(yīng)用于工業(yè)制造、通訊、信息處理、軍事及教育科研等領(lǐng)域。未來(lái)會(huì)助力更多領(lǐng)域積極向上發(fā)展。

在5G技術(shù)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展下，PCB作為整個(gè)電子信息制造的基礎(chǔ)，為滿足市場(chǎng)需求，PCB生產(chǎn)設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之升級(jí)。

隨著生產(chǎn)設(shè)備升級(jí)，為了使PCB質(zhì)量更高，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)需求，激光切割機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。PCB市場(chǎng)爆發(fā)，給激光切割設(shè)備帶來(lái)了需求。激光切割機(jī)加工PCB的優(yōu)勢(shì)

PCB激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，激光切割線路板無(wú)毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。相對(duì)于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，PCB切割無(wú)塵埃，無(wú)應(yīng)力，無(wú)毛刺，切割邊緣光滑、整齊。不會(huì)損壞零件。

激光切割技術(shù)經(jīng)過(guò)多年的積累與沉淀已經(jīng)十分成熟，已經(jīng)滲透在各個(gè)行業(yè)，特別是工業(yè)材料，生產(chǎn)的發(fā)展和新工藝的應(yīng)用，零件形狀越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)切割質(zhì)量和切割工藝規(guī)范的選取提出了更高要求，加工精度要求越來(lái)越高，就越需要高精密設(shè)備的輔助。如電路板行業(yè)中，PCB切割，F(xiàn)PC切割，各類覆蓋膜切割以及各類電子制造業(yè)所需的線路板以及配件，都需要切割，而如今5G技術(shù)的普及，智能設(shè)備的小型化，使得精密激光則成為其加工中不可或缺的角色。激光切割機(jī)在制造行業(yè)中的滲透力越來(lái)越強(qiáng)，其高精度，高質(zhì)量等特點(diǎn)得到業(yè)界的認(rèn)可。激光切割機(jī)使用后的優(yōu)點(diǎn)總結(jié)：

1、激光屬于無(wú)接觸式的加工，切割邊緣光滑，整齊，無(wú)毛刺，無(wú)碳化；不易對(duì)切割工件造成損壞；

2、激光切割精度高，熱影響區(qū)?。?

3、加工效率高，經(jīng)濟(jì)效益好，加工無(wú)耗材無(wú)污染；