隨著新能源汽車的快速發(fā)展和國(guó)家政策的大力支持，以及國(guó)際油價(jià)上漲趨勢(shì)，越來越多人選擇新能源汽車。
當(dāng)前，我國(guó)汽車工業(yè)正在發(fā)生深層次的變革，汽車產(chǎn)業(yè)鏈正加速向低碳化、電動(dòng)化等方向轉(zhuǎn)型，新材料和新應(yīng)用對(duì)加工方式提出更高的要求。而新能源中的動(dòng)力電池制造過程以及切割工藝的合理選用，將直接影響電池的成本、質(zhì)量、以及電池的一致性。如何打破汽車行業(yè)現(xiàn)有痛點(diǎn)、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，成為我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的突出任務(wù)和嚴(yán)峻挑戰(zhàn)！
激光切割在新能源汽車行業(yè)的應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)是動(dòng)力電池的性、成本及儲(chǔ)能容量。但是，動(dòng)力電池的制作工藝復(fù)雜、性也要求，因此對(duì)激光切割及焊接工藝的要求也更高。激光切割動(dòng)力電池的優(yōu)勢(shì)
激光技術(shù)出現(xiàn)前，動(dòng)力電池行業(yè)一般采用傳統(tǒng)機(jī)械進(jìn)行切削加工，但切割機(jī)在使用過程中磨損、灰塵和毛刺掉落，引起電池過熱、短路、爆炸等危險(xiǎn)，傳統(tǒng)切割技術(shù)存在模具損失快、切換時(shí)間長(zhǎng)、靈活性差、生產(chǎn)效率低等問題。激光加工技術(shù)的創(chuàng)新在動(dòng)力電池生產(chǎn)中發(fā)揮著突出的作用。與傳統(tǒng)的機(jī)械切割相比，它具有切割工具無磨損、切割形狀靈活、邊緣質(zhì)量可控、精度高、運(yùn)行成本低等優(yōu)點(diǎn)。它有利于降低制造成本、提高生產(chǎn)效率和縮短新產(chǎn)品的模切周期。
伴隨著激光器的逐漸成熟，以及激光設(shè)備的穩(wěn)定度增加，激光切割設(shè)備的應(yīng)用越來越普及，激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。如激光晶圓切割，激光陶瓷切割，激光玻璃切割，激光線路板切割，醫(yī)療芯片切割等等。采用激光切割機(jī)具有下列優(yōu)點(diǎn)：
1、品質(zhì)佳：采用先進(jìn)技術(shù)的激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割品質(zhì)高等優(yōu)點(diǎn)；
2、精度高：配合高精度的振鏡和平臺(tái)，精度控制在微米量級(jí)；
3、無污染：激光切割技術(shù)，無化學(xué)藥劑，對(duì)環(huán)境無污染，對(duì)操作人員無危害，環(huán)保；4、 速度快：直接將CAD圖形加載后即可操作，不需要制作模具，節(jié)約了模具制作費(fèi)用及時(shí)間，加快開發(fā)速度；
5、 低成本：生產(chǎn)過程無其他耗材，降低生產(chǎn)成本。
如今，玻璃材料憑借著各種優(yōu)點(diǎn)，在電子設(shè)備及汽車行業(yè)等應(yīng)用廣泛，盡管玻璃材料的優(yōu)點(diǎn)很多，但脆性特點(diǎn)給加工過程帶來了很大的難題，出現(xiàn)崩邊，裂紋等。所以玻璃切割的要求比較嚴(yán)格精密。在現(xiàn)在的切割設(shè)備中，激光切割作為快的刀，是目前的切割工具。對(duì)玻璃材料的加工帶來了極大的便利。也為玻璃行業(yè)的發(fā)展發(fā)揮了巨大的優(yōu)勢(shì) ，激光是一種非接觸式的加工，激光切割玻璃能在高速切割下保證邊緣整齊，垂直性佳和損傷低的優(yōu)勢(shì)，激光切割精度高，降低了成本也大幅提高了工件不良率和加工效率。
血糖儀檢測(cè)血糖是一種簡(jiǎn)單、方便、快速的檢測(cè)方法，隨著醫(yī)療水平和制造業(yè)的迅速發(fā)展，血糖儀檢測(cè)血糖的使用越來越普及。血糖檢測(cè)是糖尿病防治中非常重要的一環(huán)，準(zhǔn)確的血糖檢測(cè)是實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)血糖控制的基礎(chǔ)。芯片對(duì)于儀器來說，是非常重要的部件，直接影響機(jī)器的性能，血糖儀也不例外。醫(yī)療器械行業(yè)是一個(gè)非常嚴(yán)肅的行業(yè)，他關(guān)乎人的身體健康，甚至生命，需要其制作的質(zhì)量和工藝十分精密，隨著國(guó)內(nèi)科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，激光技術(shù)也悄然出現(xiàn)，隨后迅猛發(fā)展，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)激光切割技術(shù)相對(duì)成熟，各行各業(yè)中使用。其精密的切割水平，把制造業(yè)的發(fā)展向上推動(dòng)了一個(gè)階梯。而血糖檢測(cè)儀芯片激光切割的優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？
激光屬于無接觸式的加工，是把能量匯聚在一個(gè)點(diǎn)，產(chǎn)生高熱量對(duì)產(chǎn)品熔化來進(jìn)行切割，切割精度高，速度快，熱影響小，不會(huì)是工件變形，切割效果好，也不會(huì)對(duì)工件本身造成磨損的情況，切割表面會(huì)很光滑，對(duì)醫(yī)療儀器來說，產(chǎn)品核心部件本身的一點(diǎn)偏差可能會(huì)導(dǎo)致儀器的度，從而影響后的效果，所以這一點(diǎn)是很重要的。