近年來，激光行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇，設(shè)備供應(yīng)商盈利能力有所削弱。受貿(mào)易摩擦與國內(nèi)經(jīng)濟(jì)放緩預(yù)期影響，國內(nèi)設(shè)備發(fā)展有所放緩。但隨著國內(nèi)其他行業(yè)的發(fā)展，激光設(shè)備在各行各業(yè)的應(yīng)用逐漸增加，帶動(dòng)了激光設(shè)備行業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步。相較于傳統(tǒng)切割方式，激光切割的優(yōu)勢(shì)主要包括切割速度快、加工精度高。具體包括：

1、精度高，速度快，切縫窄，熱影響區(qū)小，切割面平滑；

2、加工柔性好，還可以切割管材以及其他異型材料；

3、可以對(duì)任何硬度的材質(zhì)進(jìn)行無變形切割；激光切割速度快：激光切割的切割速度是傳統(tǒng)切割方式的10倍以上，激光切割質(zhì)量高：傳統(tǒng)的切割方式，對(duì)材料的損耗較大，同時(shí)，從切割效果來看，也不如激光切割，通常需要二次加工，精度方面也相對(duì)欠缺。激光切割之所以對(duì)于材料損傷非常小主要在于其為非接觸加工工藝，無需二次加工，精度也優(yōu)于傳統(tǒng)切割方式。

生活中以及高端制造領(lǐng)域使用了非常多的非金屬材料，比如軟性材料、熱塑性材料、熱敏材料、陶瓷材料、半導(dǎo)體材料以及玻璃等脆性材料。這些材料在生活中大量應(yīng)用，但這些材料加工相對(duì)較困難。激光切割機(jī)切割薄玻璃等脆性材料的優(yōu)勢(shì)有哪些呢？如果使用傳統(tǒng)切割方式加工損壞率高，加工精度不高，切割形狀可選擇性小，還容易對(duì)環(huán)境造成污染，激光切割方式，特別是超快精密切割能很好地避免這些問題，激光切割機(jī)切割精度高，穩(wěn)定性強(qiáng)。

如今，玻璃材料憑借著各種優(yōu)點(diǎn)，在電子設(shè)備及汽車行業(yè)等應(yīng)用廣泛，盡管玻璃材料的優(yōu)點(diǎn)很多，但脆性特點(diǎn)給加工過程帶來了很大的難題，出現(xiàn)崩邊，裂紋等。所以玻璃切割的要求比較嚴(yán)格精密。在現(xiàn)在的切割設(shè)備中，激光切割作為快的刀，是目前的切割工具。對(duì)玻璃材料的加工帶來了極大的便利。也為玻璃行業(yè)的發(fā)展發(fā)揮了巨大的優(yōu)勢(shì) ，激光是一種非接觸式的加工，激光切割玻璃能在高速切割下保證邊緣整齊，垂直性佳和損傷低的優(yōu)勢(shì)，激光切割精度高，降低了成本也大幅提高了工件不良率和加工效率。

在5G技術(shù)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展下，PCB作為整個(gè)電子信息制造的基礎(chǔ)，為滿足市場(chǎng)需求，PCB生產(chǎn)設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之升級(jí)。

隨著生產(chǎn)設(shè)備升級(jí)，為了使PCB質(zhì)量更高，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)需求，激光切割機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。PCB市場(chǎng)爆發(fā)，給激光切割設(shè)備帶來了需求。激光切割機(jī)加工PCB的優(yōu)勢(shì)

PCB激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。相對(duì)于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，PCB切割無塵埃，無應(yīng)力，無毛刺，切割邊緣光滑、整齊。不會(huì)損壞零件。