電子裝聯工藝及設備

電子裝聯工藝與設備技術是電子電氣產品制造的基礎性支撐技術，是電子電氣產品實現小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的關鍵技術。

中國正從全球的制造業(yè)大國向制造業(yè)強國轉化，逐步由勞動密集型向技術密集型過渡，尤以工業(yè)化和信息化兩化融合為重點的形勢下，作為電子電氣產品制造業(yè)的關鍵和核心技術之一，我國在電子組裝產業(yè)的投入和產出大幅度增長，電子電氣產品中的電子組裝聯工藝與設備產業(yè)正處于千載難逢的歷史機遇！

本人曾經在電子產品研發(fā)和制造線從事過電子裝聯工作，深切感受到工藝技術的重要性，電子裝聯工藝技術水平的高低，直接影響著實現產品功能的指標，關系到產品的可靠性，也決定著產品的質量。因此，提高電子裝聯工作者整體工藝技術水平，是提高我國電子信息產品競爭力的關鍵因素之一。

焊接性能可與進口設備相媲美的選擇性波峰焊接機

各種電子裝聯設備的整體發(fā)展趨勢是：手工--半自動--全自動--整線自動化。其中，不少設備的國產化率逐漸提高，如：波峰焊接機、回流焊接機，這是SMT 行業(yè)中早被國產設備占領主流市場的設備，但在一些高端應用，對速度與精度有嚴格要求的場合，國產設備與進口設備仍有不小的差距。如貼片機，高速高精度機型，廣大客戶仍然優(yōu)先采用德國、日本等國的進口設備，再比如高精度點膠機，大部分國產設備廠家仍處于拼價格階段，精度、長期穩(wěn)定性、軟件易用性仍達不到進口設備的標準。一些新型設備，如焊錫機器人，選擇性波峰焊，異形插件機，激光焊錫機等，國產設備正處于技術與市場突破的前夜。

電子裝聯工藝與設備的發(fā)展趨勢

目前，現代電子裝聯的發(fā)展目標主要是朝著高性能、微型化、薄型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)安裝方式是采用基板（PCBA、FPC，鋁基板、復合基板等）與電子元器件分別制作并采用SMT技術進行組裝，顯然已經不能滿足現代電子裝聯工藝技術發(fā)展的要求。電子裝聯技術發(fā)展的方向正由SMT轉變?yōu)楹骃MT時代。

在全球智能化的趨勢下，我國發(fā)布“中國制造2025”戰(zhàn)略，推動工業(yè)智能化發(fā)展。電子設備行業(yè)開始向智能化方向升級，智能電子產品逐漸由計算機、消費電子領域向通信網絡、家用電器、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領域拓展，呈現多元化趨勢。隨著智能化時代到來，電子設備市場需求將迎來新一輪的增長，電子設備行業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇。