我國電子裝聯(lián)技術發(fā)展狀況

上世紀80年代之前，我國電子工業(yè)中電子產品主要的裝聯(lián)方式是以DIP插件為主，相應的設備為手工焊接設備，大部分裝配工藝以手工組裝為主。

80年代后，IC封裝，片式元器件發(fā)展迅猛，本世紀初，SMC/SMD在我國電子產品中的使用率增長超過65%-75%，因此我國電子產品主要是采用以SMT為主流的混合組裝技術形式。對應的電子裝聯(lián)設備為以錫膏印刷機、貼片機、回流焊接機，AOI等為代表的 SMT標準設備，在SMT后焊工藝中，焊錫機器人，點膠機器人，鎖螺絲機器人，自動插件機，組裝機器人等組裝設備逐漸發(fā)展起來。

從產業(yè)鏈看，上游行業(yè)為提供各類電子元器件的半導體企業(yè)及伺服電機、減速器、控制器、風機、變壓器、型材等零部件及材料制造企業(yè)。

中游行業(yè)是電子整機裝聯(lián)行業(yè)，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導線、連接器等零部件，根據電圖設計利用電子整機裝聯(lián)設備進行裝配和電氣連通的過程。

在全球智能化的趨勢下，我國發(fā)布“中國制造2025”戰(zhàn)略，推動工業(yè)智能化發(fā)展。電子設備行業(yè)開始向智能化方向升級，智能電子產品逐漸由計算機、消費電子領域向通信網絡、家用電器、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領域拓展，呈現多元化趨勢。隨著智能化時代到來，電子設備市場需求將迎來新一輪的增長，電子設備行業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇。