由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進行粘接，如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化，遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度，這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成。

導電銀膠種類很多, 按導電方向分為各向同性導電銀膠和各向異性導電銀膠。ICA是指各個方向均導電的膠黏劑, 可廣泛用于多種電子領域；ACA則指在一個方向上如Z方向導電， 而在X和Y方向不導電的膠黏劑。一般來說ACA的制備對設備和工藝要求較高，比較不容易實現(xiàn)，較多用于板的精細印刷等場合，如平板顯示器（FPDs）中的板的印刷。

導電銀膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場上使用的導電銀膠大都是填料型。填料型導電銀膠的樹脂基體，原則上講，可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體，常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構，提供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒子形成通道。

導電銀膠粘劑就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。導電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途。導電銀膠粘劑能形成足夠強度的接頭，因此，可以用作結構膠粘劑。