1）優(yōu)點(diǎn)：氧化膜有自愈作用；價(jià)格便宜；單位體積的容量大；相對(duì)而言，電壓可以做得較高些；

鉭電解，鈮電解都做不到200V，鋁電解在國(guó)外可以做到730V。

2）、缺點(diǎn)：漏電流大；損耗大，頻率特性差（原來(lái)開(kāi)關(guān)電源|穩(wěn)壓器僅40KHZ，現(xiàn)在100KHZ，1MHZ）

5．電解電容器的命名；

國(guó)內(nèi)：CD11代表鋁電解電容器

C——電容器的總稱(chēng)；D——材質(zhì)（鋁電解）；11——引線式（單向引出）

CD10——軸向鋁電解電容器；CD26——寬溫度鋁電解電容器；

6．容量的標(biāo)稱(chēng)法則；

E6：±20（M）、E12：±10（K）、E24：±5（J）

折疊常用的鋁工業(yè)材料鋁基板

鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板鋁基板，它具有俍好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。

一、鋁基板的特點(diǎn)

●采用表面貼裝技術(shù)（SMT）

●在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理

●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命

●縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本

●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。

二、鋁基板的結(jié)構(gòu)

新高電子鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：

Cireuitl.Layer線路層：相稱(chēng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低(jue yuan ceng _jue yuan ceng shi yi ceng di)熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計(jì)術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。

baseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等

電路層（即銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35 m~280 m；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)俍，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。該公司生產(chǎn)的高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)俍的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。

PCB材料相比有著其它材料不可比擬的長(zhǎng)處。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。