電鍍硬鉻的鉻酐的濃度對鍍液的電導(dǎo)率起決定作用，可知在每一個溫度下都有一個相應(yīng)于電導(dǎo)率的鉻酐濃度；鍍液溫度升高，電導(dǎo)率值隨鉻酐濃度增加向稍高的方向移動。因此，單就電導(dǎo)率而言，宜采用鉻酐濃度較高的鍍鉻液。

模具鍍鉻槽電源的接法以并聯(lián)接法為普遍。接法是每個鍍槽中的陽極及陰極分別直接與電源輸出的正極和負極連接。

應(yīng)用此種接法時，每槽中電流的多少，隨模具鍍鉻槽的電阻大小而定，與并聯(lián)的其它槽的電阻大小無關(guān)，總電流等于各模具鍍鉻槽電流之和，各槽的電壓均相同，等于輸出的總電壓。

電鍍硬鉻之鍍層的原因？

1、引起電鍍硬鉻鍍層的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。

2、沉積速率低

電鍍硬鉻PH值低或電流密度低都會造成沉積速率低。

3、鍍層起泡或起皮

電鍍硬鉻前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質(zhì)污染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴重時會產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。

4、陽極鈍化

陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。

電鍍硬鉻作用

利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前,必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。