機(jī)制板夾芯板

機(jī)制板機(jī)械制作，一次成型，中間填充巖棉、聚氨酯、泡沫等材料．兩側(cè)為雌雄口連接．廣泛應(yīng)用于工業(yè)潔凈廠房的非承重內(nèi)墻面、屋面、吊頂及單層組合房屋的承重墻板，主要用于電子、半導(dǎo)體、醫(yī)藥、生物、食品等潔凈車間的凈化隔斷、吊頂。

施工工藝：

1. 基材處理：打磨并清潔地面，要求基材干燥、無(wú)空鼓；

2.底涂涂裝：導(dǎo)電底涂涂裝；

3. 鋪設(shè)銅箔：橫豎交叉鋪設(shè)；

4、中涂涂裝：根據(jù)所落地面厚度鑷防靜電中涂；

5、面涂涂裝：鑊圖環(huán)氛防靜電自流平面漆。

適用場(chǎng)所：適用于通訊設(shè)備制造廠、芯片制造廠、S下M車間、光學(xué)儀器廠、實(shí)驗(yàn)室等有較高防靜電要求的潔凈廠房。

溫度測(cè)試是確認(rèn)空氣處理設(shè)施的溫度控制能力，溫度測(cè)試應(yīng)在凈化車間進(jìn)行調(diào)試，氣流均勻性測(cè)試完成，并在凈化空調(diào)系統(tǒng)連續(xù)運(yùn)行24H以上后進(jìn)行。凈化車間的溫度測(cè)試有功能溫度測(cè)試和一般溫度測(cè)試。功能溫度測(cè)試主要用于需嚴(yán)格控制溫度精度時(shí)或建設(shè)方要求在“靜態(tài)”或“動(dòng)態(tài)”進(jìn)行測(cè)試時(shí)應(yīng)用;一般溫度測(cè)試主要使用于“空態(tài)”時(shí)溫度測(cè)試。

凈化車間溫度的測(cè)試：應(yīng)將潔凈工作區(qū)劃分為等面積的柵格，每個(gè)分格面積不超過100平方米或與建設(shè)方協(xié)商確定，每格測(cè)點(diǎn)1個(gè)以上，每個(gè)房間測(cè)點(diǎn)至少2個(gè)。測(cè)試高度應(yīng)為工作面高度，距的吊頂、墻面和地面不小于300MM，并應(yīng)考慮熱源等的影響，測(cè)量時(shí)間應(yīng)至少1H，并至少6min測(cè)量一次，讀數(shù)穩(wěn)定后做好記錄。凈化車間一般溫度測(cè)試的測(cè)點(diǎn)，每個(gè)溫度控制區(qū)或每個(gè)房間1個(gè)測(cè)點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)高度宜為工作面高度，測(cè)量時(shí)間應(yīng)至少1H，并至少6min測(cè)量一次，讀數(shù)穩(wěn)定后做好記錄。

凈化車間濕度的測(cè)試：濕度測(cè)試可采用通風(fēng)干濕球濕度計(jì)、電容式濕度計(jì)、數(shù)字式濕度計(jì)、毛發(fā)式濕度儀器。相對(duì)濕度測(cè)試的測(cè)點(diǎn)、測(cè)試頻度和時(shí)間與溫度測(cè)試時(shí)間相同，宜一同測(cè)試。

凈化工程技術(shù)在半導(dǎo)體和集成電路出產(chǎn)范疇的含義：

半導(dǎo)體資料的純化是半導(dǎo)體器材開展的重要根底。因?yàn)榇笠?guī)模和超大規(guī)模集成電路的工藝要求，為了取得高純度的硅資料、原料和中間體介質(zhì)的高純度和出產(chǎn)環(huán)境的清潔度已成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的突出問題。集成電路芯片的成品率與芯片的缺點(diǎn)密度有關(guān)，芯片的缺點(diǎn)密度與空泛密度有關(guān)它取決于氣體中粒子的數(shù)量。因而，隨著集成電路的快速開展，不只對(duì)空氣中操控顆粒的大小有很高的要求，而且顆粒的數(shù)量也需要進(jìn)一步操控；一起，對(duì)于超大型大規(guī)模集成電路出產(chǎn)環(huán)境的化學(xué)污染操控也有相關(guān)要求。