排線具有更高的裝配可靠性和質(zhì)量。排線減少了內(nèi)連所需的硬體,如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路及線纜,使排線可以提供更高的裝配可靠性和質(zhì)量。因為復雜的多個系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬體在裝配時,易出現(xiàn)較高的元件錯位率。
排線(有時稱作撓性印制線路)是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、其結構緊湊復雜的器件而言,其設計解決方案包括從單面導電線路到復雜的多層三維組裝。排線的總重量和體積比傳統(tǒng)的圓導線線束方法要減少70%。
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手機排線體積小、重量輕,排線板初的設計是用于替代體積較大的線束導線。在接插電子器件裝配板上,排線通常是滿足小型化和移動要求的解決方法。排線(有時稱作撓性印制線路)是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。