模具鍍鉻常見的問題有哪些?

鍍層脫落：模具鍍鉻陽極電流密度不當影響鍍層結(jié)合力。電流密度過大，造成黑鉻鍍層容易脫落，所以必須注意控制陰極電流密度在工藝規(guī)定范圍。 鍍液中SiF6；一含量偏高，也會使黑鉻鍍層容易脫落。

鍍層耐磨性不良：據(jù)某廠生產(chǎn)實踐對比表明，主要成分含量不當，對黑鉻鍍層耐磨性有影響。若鍍液中CrO3含量低于250g/L，鍍層耐磨性較差，而H3BO3。含量低于20g/L時，鍍層結(jié)晶粗糙，硬度與耐磨性會有所降低。在電鍍過程中，陰陽極面積比控制不當，比例失調(diào)，也會使鍍層耐磨性下降，通常情況下陰陽極面積比在1:5至1:1O的范圍較為有利。

硬鉻電鍍工藝的特點

1、高陰極電流效率，可達22~30%。

2、高沉積速度，一般是傳統(tǒng)鍍鉻的2~3倍。

3、不會腐蝕陰極低電流密度區(qū)的底材。

4、鍍層硬度達HV900~1200。

5、微裂紋數(shù)達1000條/寸。

6、鍍層厚度均勻，有良好的分散能力。

7、鍍液維護容易，控制簡單。

8、無固體添加之鉻塵和濺水現(xiàn)象。

9、無陽極腐蝕，勿須使用特殊陽極

硬鉻電鍍廠表示，鉻酸與硫酸之比必須嚴格控制，把硫酸控制在下限以控制三價鉻的增加。過多的三價鉻本身是鍍鉻中有害的金屬雜質(zhì)?？刂屏蛩岬暮亢艽蟪潭壬弦种迫齼r鉻的增加，延長鍍液壽命。

硬鉻電鍍廠表示，不同類型工件電鍍硬鉻工藝，必須根據(jù)工件形狀、鍍層厚度、硬度、微裂紋、鍍液溫度、電流密度等具體要求采取相應(yīng)的鍍鉻工藝，才能達到產(chǎn)品的質(zhì)量。

電鍍硬鉻之鍍層的原因？

1、引起電鍍硬鉻鍍層的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。

2、沉積速率低

電鍍硬鉻PH值低或電流密度低都會造成沉積速率低。

3、鍍層起泡或起皮

電鍍硬鉻前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質(zhì)污染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴重時會產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。

4、陽極鈍化

陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。