電器澆注膠由澆注用樹脂加固化劑和其他添加劑構(gòu)成，常用的固化劑有酸酐類和胺類。

酸酐類固化劑的特點是：毒性小，固化時揮發(fā)物少，電氣、力學、耐熱等性能較好。固化時不易產(chǎn)生應(yīng)力開裂，特別是液體酸酐使用方便，應(yīng)用較廣。

在發(fā)電廠、站和變電所中，有運轉(zhuǎn)的電機、變壓器和多種配電設(shè)備，線路錯綜復(fù)雜，盡管設(shè)備有防護性接地裝置，但當發(fā)生單相短路或設(shè)備絕緣損壞時，就會產(chǎn)生很大的短路電流或高紙壓串路。此時，人體如直接接觸或靠近這些帶電部分，就會發(fā)生危險。如果鋪上絕緣膠板，則可避免或減輕傷害在使用電壓1kV至220kV間，可作為輔助防護用品，但不能接觸有電設(shè)備。

在使用電壓1kV以下的電壓，可作為基本防護用品，可以接觸有電設(shè)備。

填料型導(dǎo)電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電銀膠的分子骨架結(jié)構(gòu), 提供了力學性能和粘接性能保障, 并使導(dǎo)電填料粒子形成通道.由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化, 并且具有豐富的配方可設(shè)計性能, 環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電銀膠占主導(dǎo)地位.

導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補.

導(dǎo)電銀膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導(dǎo)電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途.