Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學材料含括： 灌封材料、粘接材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領域。

Emersoncuming ECCOBOND G500HF是一種不含鹵素、單組份、熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是膏狀，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，具有優(yōu)良的耐熱。防水和介電性能。

Emerson&cuming STYCAST 2651MM是一種雙組份，低黏度，通用型的環(huán)氧灌封/密封材料。同樣也可以用作澆注材料。STYCAST完全固化后，其物理和電學性能跟2651差不多。2651MM一般應用在對流動性比較關注的地方，顏色一般是黑色。也有其它的顏色。應用：2651MM廣泛應用在各種電子電器的灌封，配合FILLER SC，可用作元器件的涵浸包封。在磁頭的灌封有很成熟的應用。

最常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合?？s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。 單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。