這些ic芯片的一側(cè)是由銅制成的，另一側(cè)是由常規(guī)ic芯片材料制成的。首先，我們將使用硫酸法。為這些ic芯片使用一個(gè)大鍋。浸入硫酸中?，F(xiàn)在，用低火煮。你不是正常人還是烈焰人。對(duì)于這些ic芯片，請(qǐng)使用額外的硫酸。這些ic芯片將需要兩倍的時(shí)間才能溶于硫酸。我用硫酸將這些ic芯片處理了三個(gè)小時(shí)。還有一件事，請(qǐng)確保每隔十分鐘在硫酸中攪拌所有集成電路芯片。如果您不這樣做，則ic芯片會(huì)變硬。當(dāng)您看到ic芯片的黑色部分已溶解時(shí)，請(qǐng)關(guān)閉火焰并放置兩小時(shí)。然后洗凈硫酸。

盡管已經(jīng)針對(duì)各種具體示例和實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明不限于此，并且可以在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)以各種方式實(shí)施本發(fā)明。金子和其他貴金屬自然以幾種不同的形式和配合物存在于鉑催化劑中。不幸的是，金子在內(nèi)華達(dá)州，猶他州，加利福尼亞州和美國(guó)其他州以及世界其他國(guó)家地區(qū)發(fā)現(xiàn)的含鈀催化劑通常含有難熔物質(zhì)，這些物質(zhì)會(huì)干擾鉑催化劑的提取。

金子和其他貴金屬。鈀催化劑多少錢一噸？此外，實(shí)際金子這些回收鉑催化劑的含量是可變的，實(shí)際礦石相對(duì)較小金子含量可以少于十分之一盎司金子每噸開采的礦石。當(dāng)鈀催化劑的實(shí)際含量相對(duì)較小時(shí)金子含量被處理后，耐火材料的不利影響可能使恢復(fù)的金子除非采用有效的方法來處理耐火材料，否則這是禁止的。在現(xiàn)有技術(shù)中，公開了許多用于處理沉積碳質(zhì)油的方法。金子含鉑催化劑或難熔礦石。但是，這些過程很少定義對(duì)特定鈀催化劑的特定過程造成問題的實(shí)際成分。

該部分中使用的設(shè)備可以產(chǎn)生大量的原石，并可以回收非常高百分比的金，可以產(chǎn)生干凈的尾礦，或?qū)烧呓Y(jié)合使用。常見的設(shè)備是錐形Reichert，夾具，水閘和干式洗衣機(jī)。粗選原石被送至清洗階段以消除雜質(zhì)。這個(gè)過程可以像使用抹碟洗黑沙一樣簡(jiǎn)單。精礦可以在獲得終金礦石之前經(jīng)過幾個(gè)階段的清潔。此階段使用的設(shè)備與粗糙階段使用的設(shè)備相同。在清潔階段使用其他設(shè)備，例如振動(dòng)臺(tái)，以獲取清潔的原石。