在膠粘劑中添加高導熱填料是提升其導熱特性的關鍵方式 。導熱填料分散化于環(huán)氧樹脂基體中，彼此之間互相觸碰，產(chǎn)生導熱互聯(lián)網(wǎng)，使發(fā)熱量可順著“導熱互聯(lián)網(wǎng)”快速傳送，進而做到提升膠粘劑熱導率的目地。

一樣，導熱膠粘劑也常運用在一般電力安裝工程部件的封裝，包含太陽能發(fā)電熱傳導機器設備或換熱器。圖6顯示信息了一個應用高導熱膠粘劑粘接在鋁質控制面板上的空調(diào)銅管。黏合劑替代了安裝和導熱聯(lián)接中傳統(tǒng)式的焊錫和纖焊方式 ，防止高耗熱量在生產(chǎn)加工和接著的歪曲或掉色。除此之外，在解決如銅和鋁等生產(chǎn)加工艱難的原材料組成都沒有限定。

導熱填料的表面改性工程塑料

無機化合物粒子和環(huán)氧樹脂膠基本網(wǎng)頁頁面間存在旋光性區(qū)別，造成 二者相容性較差，故填料在環(huán)氧樹脂膠基本非常容易聚集結塊（不易分散）。除此之外，無機化合物粒子非常大的表面張力使其表面較難被環(huán)氧樹脂膠基本所潮濕，相網(wǎng)頁頁面間存在空隙及缺陷，從而擴張了網(wǎng)頁頁面導熱系數(shù)。因此，對無機化合物填料粒子表面進行裝飾設計，可改善其透水性、減少網(wǎng)頁頁面缺陷、提升網(wǎng)頁頁面黏合抗拉強度、抑制聲子在網(wǎng)頁頁面處的散射和擴張聲子的散布隨便程，從而有利于提高體系管理的熱導率。

導熱非電纜護套膠粘劑的填料有金屬銀、銅、錫、氧化以及非金屬材質高純石墨、碳纖維等。目前,該類導熱膠粘劑重要用于導熱非電纜護套場地的黏接。應用導熱非電纜護套膠粘劑的導熱性以及電導率來替代傳統(tǒng)的接口標準。由于新產(chǎn)品開發(fā)時間較長，此類膠粘劑的秘方、制作工藝、生產(chǎn)加工等都比較健全與完善。

在LED封裝時的應用：LED芯片的構造重要由外延性性層和襯底組成。兩者都對集成ic的散熱特性和發(fā)光有影響。輸出功率大的LED電子器件的基座與散熱基厚鋼板正中間存在碰觸，由于原材料不一，碰觸導熱系數(shù)阻止集成ic中PN結與散熱基厚鋼板正中間的導熱通道，進而傷害電子器件在光、色、電方面的特性及電子元件的使用壽命。