（1）導電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補.

（2）導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應用范圍如：電話和移動通信系統(tǒng)；廣播、電視、計算機等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設備；解決電磁兼容(EMC)等方面.

（3） 導電銀膠粘劑的另一應用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途.

（4）導電銀膠粘劑能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結構膠粘劑.