本產(chǎn)品是一種無溶劑，以銀粉為介質(zhì)的雙組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠。它具有高純度、高導(dǎo)電性、低模量的特點，具有很好的分散性、極低量的揮發(fā)性物質(zhì)、與金屬有很好地黏結(jié)性。廣泛用于對導(dǎo)電性及電子干擾有特殊要求的中小型電子元件的粘接；鍍銀支架和印刷電路板的基板；大于60*60mi的芯片的貼合；適用于柔性的基材（比如FPC等）；用于通訊產(chǎn)品抗電磁波（EMI）上之包封與填充；電磁波（EMI）屏蔽材料。此產(chǎn)品系列耐溶劑，

，特別適合非受力部分的電子線路的修補(bǔ)及粘接，如電極引出、跳線粘結(jié)、導(dǎo)線粘結(jié)、ITO粘結(jié)、電路修補(bǔ)、電子線路引出及射頻元件的粘接，也適用于電子顯微鏡臺上的樣品粘結(jié)。