主要用于各種觸控芯片IC的焊接部位補強、加固、抗振動、防焊點氧化的膠水。膠水固化后具有一定的硬度，抗沖擊抗振動、對FPC(PI)粘接力強、可通過雙85耐老化測試，特別適用FPC線路元件固定粘接、BGA芯片焊點加固、CSP芯片焊點加固、QFN芯片焊點加固、聚酰亞胺PI材料的粘接。本品符合歐盟ROHS、7P、鹵素、美國ASTM、歐洲EN71 及軍用檢測等標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)品特性

·粘接強度高、內(nèi)應(yīng)力低、抗振動；

·通過雙85及鹽霧測試；

·抗冷熱沖擊、耐高低溫循環(huán)；

·低鹵素、環(huán)保型。

產(chǎn)品應(yīng)用

手機觸控芯片IC的焊點保護加固、平板電腦觸控芯片IC的焊點保護加固及各種移動電子產(chǎn)品的觸控IC的焊點保護加固粘接，同時對FPC上的元器件、聚酰亞胺PI面具有良好的粘接作用。