電鍍鉻是借電化學作用，在鋼鐵、銅和銅合金等制件的表面上沉積一層鉻的方法。用于提高抗蝕性、耐磨性和硬度，修復磨損部分，以及增加反光性和美觀等。廣泛地應用于 機器、電器、儀器、儀表、鐘表、反光鏡和自行車等多種制造工業(yè)。一般分為防護-裝飾性電鍍鉻、多孔性電鍍鉻、耐磨性電鍍鉻、乳白色電鍍鉻和復合電鍍鉻等五 種方法。鍍鉻時，通常把被鍍的金屬制件作陰極，用純鉛或鉛銻合金板作陽極，掛入以鉻酐和硫酸配成的電解液中，進行電鍍。電鍍液的濃度和溫度、陰極和陽極電 流密度以及進槽電壓等都必須分別根據上述各種鍍法和鍍層要求，加以嚴格控制，以保證鉻鍍層的質量。

不銹鋼電鍍（鍍鎳 鍍鉻 鍍金）

不銹鋼由于表面特殊要求而需要電鍍銅、鎳、鉻，不銹鋼主要成分含鐵、鎳、鉻等，因牌號不同而有所區(qū)別，采用普通的電鍍工藝不能獲得結合力良好的鍍層，不銹鋼電鍍應注意以下幾個特點；

1、不銹鋼鍍件表面膜層必須去除，否則鍍層粗糙不易光亮。

2、除油需徹底，否則易引起鍍層結合力不良。

3、不銹鋼退鍍不應直接放入濃硝酸中，而應先電解去除鉻層，再放入細稀硝酸中，有利于返鍍時鍍層結合力。

4、不銹鋼預鍍采用低PH氯化鎳溶液，鹽酸洗后進行沖擊鍍鎳。

5、鍍鎳后進行電鍍銅時、氰化鍍銅不易過厚，游離氰化鈉不易過低，電流密度不易過大，否則均易引起結合力不良。

6、預鍍鎳時溶液鐵離子不得超過10克/L、銅離子不得超過1克/L。

現在，在許多電鍍廠中，與傳統(tǒng)的電鍍工藝相比，真空電鍍加工技術具有三個主要優(yōu)點：

1、廣泛的累積數據：它能夠累積鋁，鈦，鋯等低電位金屬，這些金屬不能通過濕法電鍍來累積，并且能夠通過反響氣體和合金靶累積從合金到陶瓷乃至鉆石的涂層， 需求計劃涂層體系。

2、節(jié)省金屬材料：因為真空涂層的附著力，密度，硬度，耐蝕性等都非常好，因此所堆積的真空電鍍涂層能夠比傳統(tǒng)的濕式電鍍涂層小得多，然后達到了節(jié)省的目的。

3、無環(huán)境污染：現在國家大力發(fā)起出產環(huán)境保護，因為一切涂層材料均在真空環(huán)境中通過等離子體堆積在工件外表，因此沒有溶液污染，因此對環(huán)境的破壞是適當的小。

可是，因為用于取得真空和等離子的儀器和設備精密而寶貴，并且累積技術仍在少量技術人員的手中，因此發(fā)起的技術人員并不多，因此他們的出資和日常的出產和維護本錢貴重。可是，跟著社會的不斷進步，真空電鍍加工技術的優(yōu)勢將越來越明顯，在某些工作中取代傳統(tǒng)的濕法電鍍已成為大勢所趨。

電鍍通過在零部件基體上鍍覆一層薄的功用鍍層，使產品獲得某些特別功用，也俗稱功用性電鍍。功用性電鍍也是現在電鍍工藝中運用多的工藝，在工業(yè)展開中起到無足輕重的作用，在電子、材料、機械、航天等工業(yè)的展開過程中功不可沒，成為現代工業(yè)展開的重要支撐力氣。代表的電鍍工藝有鍍金、銀、錫、塑料電鍍、化學鍍等。常見有以下幾方面的運用：

1)、電鍍前進產品的導電性：用少的金屬資源抵達的功用作用，然后完結產品的工業(yè)化普及：在銅或鋅合金基體鍍覆一層金、銀，使產品獲得具有金、銀的杰出導電性能，低電阻性，完結單一貴金屬產品不可能抵達的工業(yè)運用。此類工藝廣泛運用與電子工業(yè)中，代表的電鍍工藝有金、銀、鎳、多元合金等;

2)、電鍍前進產品的可焊接性：通過電鍍一層錫鉛合金，使得產品在不影響到導電、機械等功用的情況下，前進了產品的可焊接性能;特別是電子工業(yè)中機械拼裝種很重要的表面處理技術。

3)、電鍍使非金屬材料金屬化：塑料電鍍是此類工藝的代表。隨著塑料電鍍工藝的展開成熟，使得塑料等新材料工業(yè)得到了飛速展開，使得電子工業(yè)中的集成電路成為可能，推動了整個電子工業(yè)的展開，代表的就是PCB塑料電路板電鍍工藝。通過在塑料表面金屬化后鍍覆一層銅，再通過電路刻蝕后形集成電鍍板?，F代的體積小，功用強大的電子產品均得益于此電鍍工藝。

4)、電鍍前進產品的耐磨性能：此類電鍍工藝的代表是鍍硬鉻。鉻具有非常好的硬度特性，通過電鍍工藝在產品表面獲得一層均勻的鉻鍍層，可使產品的表面耐磨性前進四五倍，此類工藝廣泛運用于模具、工程機械軸、液壓氣缸等工作，大大延伸了產品的壽數。

5)、非晶體回想材料：化學鍍Ni-P合金，通過改動P的含量，可以獲得非晶體結構均勻的鍍層?，F在電子工業(yè)中回想儲存產品的主要鍍層均為化學鍍非晶體鍍層。