電鍍鉻是借電化學(xué)作用，在鋼鐵、銅和銅合金等制件的表面上沉積一層鉻的方法。用于提高抗蝕性、耐磨性和硬度，修復(fù)磨損部分，以及增加反光性和美觀等。廣泛地應(yīng)用于 機(jī)器、電器、儀器、儀表、鐘表、反光鏡和自行車等多種制造工業(yè)。一般分為防護(hù)-裝飾性電鍍鉻、多孔性電鍍鉻、耐磨性電鍍鉻、乳白色電鍍鉻和復(fù)合電鍍鉻等五 種方法。鍍鉻時(shí)，通常把被鍍的金屬制件作陰極，用純鉛或鉛銻合金板作陽極，掛入以鉻酐和硫酸配成的電解液中，進(jìn)行電鍍。電鍍液的濃度和溫度、陰極和陽極電 流密度以及進(jìn)槽電壓等都必須分別根據(jù)上述各種鍍法和鍍層要求，加以嚴(yán)格控制，以保證鉻鍍層的質(zhì)量。
鋁合金是應(yīng)用廣泛的五大基體之一。它具有良好的導(dǎo)電性、傳熱快、密度小、強(qiáng)度高、易成型等優(yōu)點(diǎn),隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展,廣泛應(yīng)用于交通工業(yè)、航空工 業(yè)、建筑裝潢、日常生活。但鋁和鋁合金硬度低、不耐磨、易發(fā)生晶間腐蝕,這些缺點(diǎn)影響了其應(yīng)用范圍和使用壽命。經(jīng)過電鍍廠電鍍后,可揚(yáng)長(zhǎng)避短增加防護(hù)-裝飾性作 用,延長(zhǎng)其壽命,擴(kuò)大應(yīng)用范圍。
電鍍通過在零部件基體上鍍覆一層薄的功用鍍層，使產(chǎn)品獲得某些特別功用，也俗稱功用性電鍍。功用性電鍍也是現(xiàn)在電鍍工藝中運(yùn)用多的工藝，在工業(yè)展開中起到無足輕重的作用，在電子、材料、機(jī)械、航天等工業(yè)的展開過程中功不可沒，成為現(xiàn)代工業(yè)展開的重要支撐力氣。代表的電鍍工藝有鍍金、銀、錫、塑料電鍍、化學(xué)鍍等。常見有以下幾方面的運(yùn)用：
1)、電鍍前進(jìn)產(chǎn)品的導(dǎo)電性：用少的金屬資源抵達(dá)的功用作用，然后完結(jié)產(chǎn)品的工業(yè)化普及：在銅或鋅合金基體鍍覆一層金、銀，使產(chǎn)品獲得具有金、銀的杰出導(dǎo)電性能，低電阻性，完結(jié)單一貴金屬產(chǎn)品不可能抵達(dá)的工業(yè)運(yùn)用。此類工藝廣泛運(yùn)用與電子工業(yè)中，代表的電鍍工藝有金、銀、鎳、多元合金等;
2)、電鍍前進(jìn)產(chǎn)品的可焊接性：通過電鍍一層錫鉛合金，使得產(chǎn)品在不影響到導(dǎo)電、機(jī)械等功用的情況下，前進(jìn)了產(chǎn)品的可焊接性能;特別是電子工業(yè)中機(jī)械拼裝種很重要的表面處理技術(shù)。
3)、電鍍使非金屬材料金屬化：塑料電鍍是此類工藝的代表。隨著塑料電鍍工藝的展開成熟，使得塑料等新材料工業(yè)得到了飛速展開，使得電子工業(yè)中的集成電路成為可能，推動(dòng)了整個(gè)電子工業(yè)的展開，代表的就是PCB塑料電路板電鍍工藝。通過在塑料表面金屬化后鍍覆一層銅，再通過電路刻蝕后形集成電鍍板?，F(xiàn)代的體積小，功用強(qiáng)大的電子產(chǎn)品均得益于此電鍍工藝。
4)、電鍍前進(jìn)產(chǎn)品的耐磨性能：此類電鍍工藝的代表是鍍硬鉻。鉻具有非常好的硬度特性，通過電鍍工藝在產(chǎn)品表面獲得一層均勻的鉻鍍層，可使產(chǎn)品的表面耐磨性前進(jìn)四五倍，此類工藝廣泛運(yùn)用于模具、工程機(jī)械軸、液壓氣缸等工作，大大延伸了產(chǎn)品的壽數(shù)。
5)、非晶體回想材料：化學(xué)鍍Ni-P合金，通過改動(dòng)P的含量，可以獲得非晶體結(jié)構(gòu)均勻的鍍層?，F(xiàn)在電子工業(yè)中回想儲(chǔ)存產(chǎn)品的主要鍍層均為化學(xué)鍍非晶體鍍層。
真空電鍍加工是在高度真空條件下加熱金屬，使其熔融、蒸發(fā)，冷卻后在表面形成金屬薄膜的方法。常用的金屬是鋁等低熔點(diǎn)金屬。
加熱金屬的方法：有利用電阻產(chǎn)生的熱能，也有利用電子束的。
在對(duì)塑料制品實(shí)施蒸鍍時(shí)，為了確保金屬冷卻時(shí)所散發(fā)出的熱量不使樹脂變形，必須對(duì)蒸鍍時(shí)間進(jìn)行調(diào)整。此外，熔點(diǎn)、沸點(diǎn)太高的金屬或合金不適合于蒸鍍。
置待鍍金屬和被鍍塑料制品于真空室內(nèi)，采用一定方法加熱待鍍材料，使金屬蒸發(fā)或升華，金屬蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金屬薄膜。
在真空條件下可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在飛向塑料制品過程中和其他分子的碰撞，減少氣體中的活性分子和蒸發(fā)源材料間的化學(xué)反應(yīng)(如氧化等)，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內(nèi)壓力等于或低于10-2Pa，對(duì)于蒸發(fā)源與被鍍制品和薄膜質(zhì)量要求很高的場(chǎng)合，則要求壓力更低( 10-5Pa )。