電鍍金是在含金電解液中的正極凝集，只要保證正負(fù)極存在，金的積淀就會持續(xù)下去，原理上金層厚度可以無限。厚度2-50U"不等，整個線路通通鍍上，以金當(dāng)抗蝕刻金屬進(jìn)行蝕刻，再印防焊。適用耐插拔/按鍵接觸等場合

在電鍍錫工藝中，根據(jù)鍍液成分的不同，分為堿性法、硫酸亞錫法(又稱弗洛斯坦法)、氟硼酸亞錫法(又稱拉色斯坦法)和鹵素法(又稱哈羅根法)4種。由于堿 性鍍液中四價錫離子沉積量為1．107 g／Ah，比酸性鍍液中二價錫離子沉積量2．214 g／Ah要小。故堿性電鍍法生產(chǎn)效率低，能耗大，堿性電鍍工藝已逐漸被淘汰。目前大都采用酸性鍍錫工藝生產(chǎn)鍍錫板。

電鍍銅層因其具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械延展性等優(yōu)點而被廣泛應(yīng)用于電子信息產(chǎn)品領(lǐng)域，電鍍銅技術(shù)也因此滲透到了整個電子材料制造領(lǐng)域，從印制電路板 （PCB）制造到 IC 封裝，再到大規(guī)模集成線路（芯片）的銅互連技術(shù)等電子領(lǐng)域都離不開它，因此電鍍銅技術(shù)已成為現(xiàn)代微電子制造中必不可少的關(guān)鍵電鍍技術(shù)之一。電子行業(yè)的電鍍 銅技術(shù)含量很高，電鍍銅層的功能、質(zhì)量和精度以及電鍍方法等方面與傳統(tǒng)的裝飾性防護(hù)性電鍍銅技術(shù)有所不同。

什么是電鍍設(shè)備?其實沒有我們想的那么凌亂。電鍍廠在出產(chǎn)過程中，可以分為鍍前表面處理、電鍍處理和鍍后處理。因此我們將上述的過程中需要用到的設(shè)備叫過電鍍設(shè)備。

鍍前表面處理的主要工序有磨光、拋光、刷光、滾光、噴砂、去油、去銹、腐蝕、中和以及清洗等。針對零件材料、形狀、表面情況和加工要求，選擇其間適當(dāng)?shù)膸讉€過程，對零件表面進(jìn)行必要的修整加工，使零件具有平整光亮的表面，這是能否獲得優(yōu)質(zhì)鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中，所用的主要設(shè)備有磨、拋光機(jī)，刷光機(jī)，噴砂機(jī)，滾光機(jī)和各類固定槽。

電鍍處理是整個出產(chǎn)過程中的主要工藝。依據(jù)零件的要求，有針對性選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對零件進(jìn)行電鍍或浸鍍等加工，以抵達(dá)防蝕、耐磨和漂亮的意圖。電鍍處理過程中所用的設(shè)備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。

鍍后處理是對零件進(jìn)行拋光、出光、鈍化、著色、枯燥、封閉、去氫等工作，依據(jù)需要選用其間一種或數(shù)種工序使零件契合質(zhì)量要求。鍍后處理常用設(shè)備主要有磨、拋光機(jī)，各類固定槽等。