不銹鋼電鍍（鍍鎳 鍍鉻 鍍金）

不銹鋼由于表面特殊要求而需要電鍍銅、鎳、鉻，不銹鋼主要成分含鐵、鎳、鉻等，因牌號(hào)不同而有所區(qū)別，采用普通的電鍍工藝不能獲得結(jié)合力良好的鍍層，不銹鋼電鍍應(yīng)注意以下幾個(gè)特點(diǎn)；

1、不銹鋼鍍件表面膜層必須去除，否則鍍層粗糙不易光亮。

2、除油需徹底，否則易引起鍍層結(jié)合力不良。

3、不銹鋼退鍍不應(yīng)直接放入濃硝酸中，而應(yīng)先電解去除鉻層，再放入細(xì)稀硝酸中，有利于返鍍時(shí)鍍層結(jié)合力。

4、不銹鋼預(yù)鍍采用低PH氯化鎳溶液，鹽酸洗后進(jìn)行沖擊鍍鎳。

5、鍍鎳后進(jìn)行電鍍銅時(shí)、氰化鍍銅不易過(guò)厚，游離氰化鈉不易過(guò)低，電流密度不易過(guò)大，否則均易引起結(jié)合力不良。

6、預(yù)鍍鎳時(shí)溶液鐵離子不得超過(guò)10克/L、銅離子不得超過(guò)1克/L。

電鍍銅層因其具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械延展性等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于電子信息產(chǎn)品領(lǐng)域，電鍍銅技術(shù)也因此滲透到了整個(gè)電子材料制造領(lǐng)域，從印制電路板 （PCB）制造到 IC 封裝，再到大規(guī)模集成線路（芯片）的銅互連技術(shù)等電子領(lǐng)域都離不開(kāi)它，因此電鍍銅技術(shù)已成為現(xiàn)代微電子制造中必不可少的關(guān)鍵電鍍技術(shù)之一。電子行業(yè)的電鍍 銅技術(shù)含量很高，電鍍銅層的功能、質(zhì)量和精度以及電鍍方法等方面與傳統(tǒng)的裝飾性防護(hù)性電鍍銅技術(shù)有所不同。

目前主要加工產(chǎn)品包括：各類中/手機(jī)殼,手機(jī)配件,眼鏡配件,首飾配件,潔具配件,金屬工藝品,服飾金屬配件,電子配件,皮具裝飾件等五金金屬在不銹鋼、鈦、鎢鋼、銅、鋅合金、鋁等基材的表面外觀進(jìn)行真空離子鍍膜裝飾。

真空電鍍加工是在高度真空條件下加熱金屬，使其熔融、蒸發(fā)，冷卻后在表面形成金屬薄膜的方法。常用的金屬是鋁等低熔點(diǎn)金屬。

加熱金屬的方法：有利用電阻產(chǎn)生的熱能，也有利用電子束的。

在對(duì)塑料制品實(shí)施蒸鍍時(shí)，為了確保金屬冷卻時(shí)所散發(fā)出的熱量不使樹(shù)脂變形，必須對(duì)蒸鍍時(shí)間進(jìn)行調(diào)整。此外，熔點(diǎn)、沸點(diǎn)太高的金屬或合金不適合于蒸鍍。

置待鍍金屬和被鍍塑料制品于真空室內(nèi)，采用一定方法加熱待鍍材料，使金屬蒸發(fā)或升華，金屬蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金屬薄膜。

在真空條件下可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在飛向塑料制品過(guò)程中和其他分子的碰撞，減少氣體中的活性分子和蒸發(fā)源材料間的化學(xué)反應(yīng)(如氧化等)，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內(nèi)壓力等于或低于10-2Pa，對(duì)于蒸發(fā)源與被鍍制品和薄膜質(zhì)量要求很高的場(chǎng)合，則要求壓力更低( 10-5Pa )。