產品實現(xiàn)其各項功能取決于一個結構設計。結構設計是機械設計的基本內容之一，也是整個產品設計過程中復雜的一個工作環(huán)節(jié)，在產品形成過程中，起著至關重要的作用。

在電子產品結構設計過程中需要注意的幾個方面

合理選擇電子產品的零部件材料

工業(yè)設計公司在進行3C電子產品結構設計中，零部件材料的選擇會直接影響電子產品的使用壽命。這就要求在電子產品零部件材料選擇上，考慮環(huán)保，可回收利用等等因素。

在選擇材料的時候，不能貪圖便宜，要認真選擇生產廠家，選擇資質齊全，口碑好的材料生產廠家。

保證電子產品的功能實現(xiàn)

功能實現(xiàn)方面因素考慮是保障后續(xù)電子產品后續(xù)投入使用良好的關鍵。為了滿足功能要求，考慮元器件布局、電路板布線、組件部件布局方面的相互影響。保障三者合理的實現(xiàn)功能，同時元器件布局、電路板布線、組件部件布局三者方面不會產生干擾的現(xiàn)象。

產品使用壽命方面的問題

電子產品結構設計考慮使用壽命的因素。用戶購買電子產品首先考慮的就是能夠長久使用。所以提升使用壽命，是電子產品設計者考慮的重要問題。而為了保障使用壽命更久，設計更加合理，零部件參數(shù)選擇更加優(yōu)化等等。

生產和維修方面的問題

電子產品結構設計的過程中，考慮后續(xù)的生產和維修因素。在設計中保障后續(xù)的生產更加合理，方便后續(xù)的生產，保障后續(xù)生產更加流暢合理。同時，在設計時，考慮電子產品的后續(xù)維修。

一個電子產品不可能在使用中不出現(xiàn)問題，而出現(xiàn)問題后，進行維修，所以在維修上更加方便的電子產品更容易滿足要求。這需要設計者在結構設計上考慮好。合理的結構設計，可以在電子產品出現(xiàn)問題進行維修時，能夠方便的進行維修，而不破壞電子產品的本體。

電子產品散熱方面的問題

隨著設計規(guī)格的日益小型化，所有封裝級的功率密度都會顯著增加。散熱對于電子設備的正常工作和長期穩(wěn)定性而言至關重要，而元器件溫度是否保持在規(guī)格范圍內已成為確定設計的可接受性的通用標準。

散熱解決方案直接增加了產品的重量、體積和成本，卻不會帶來任何功能上的優(yōu)勢。它們提供的是可靠性。如果沒有散熱解決方案，許多電子產品在幾分鐘內就會出現(xiàn)故障。泄漏電流和隨之而來的漏泄功耗隨著芯片級特征尺寸的減小而增大。由于泄漏與溫度相關，因此熱設計顯得更加重要。