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計算機性能是否能夠充分發(fā)揮，硬件功能是否足夠，以及硬件兼容性如何等，都取決于主板的設(shè)計。主板的優(yōu)劣在某種程度上決定了一臺計算機的整體性能、使用年限以及功能擴展能力。

在傳統(tǒng)的芯片組構(gòu)成中，一直沿用南橋芯片與北橋芯片搭配的方式，在主板上可以發(fā)現(xiàn)它們的具體位置。一般地，我們在主板上，可以在CPU插槽附近找到一個散熱器，下面的就是北橋芯片。南橋芯片一般離CPU較遠，常裸露在PCⅠ插槽旁邊，塊頭比較大；北橋芯片是系統(tǒng)控制芯片，主要負責CPU、內(nèi)存、顯卡三者之間的數(shù)據(jù)交換，在與南橋芯片組成的芯片組中起主導作用，掌控一些高速設(shè)備，如CPU、 Host bus等。

升溫與降溫法同樣具有較強的針對性，主要針對由于主板中某一元器件熱穩(wěn)定性較差而引起的主板故障。如果主板維修人員懷疑造成某個部件溫度升高的原因比較可疑，此時可以使用觸摸法，用手能夠明顯感受到溫度變化時，可以使用降溫法對相關(guān)的部件進行強行降溫。