在智能手機(jī)、平板電腦、超清電視的光滑屏幕背后，ITO靶材（氧化銦錫）是賦予其透明導(dǎo)電魔力的核心材料。作為ITO靶材的關(guān)鍵成分，銦（In）的穩(wěn)定供應(yīng)直接關(guān)系到全球萬(wàn)億級(jí)顯示產(chǎn)業(yè)的命脈。然而，這種稀散金屬的地緣分布不均（中國(guó)儲(chǔ)量占全球70%以上）和原生礦產(chǎn)的有限性，使得銦的回收再利用不再是環(huán)保課題，更成為保障產(chǎn)業(yè)、實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈韌性的“閉環(huán)”革命。

閉環(huán)之困：損耗與機(jī)遇并存

ITO靶材在濺射鍍膜過(guò)程中利用率通常僅30%左右，大量含銦廢料（廢舊靶材、邊角料、鍍膜腔室廢料）隨之產(chǎn)生。過(guò)去，這些價(jià)值的廢料往往被簡(jiǎn)單處理或堆積。建立從“廢靶材→再生銦→新靶材”的閉環(huán)體系，成為破解資源約束的黃金路徑。

技術(shù)攻堅(jiān)：廢靶材再生的高門檻

廢ITO靶材回收的核心挑戰(zhàn)在于：

成分復(fù)雜：除In?O?、SnO?外，含粘結(jié)劑、金屬背板（銅/鉬）等。

高純度要求：再生銦純度需達(dá)99.99%以上，雜質(zhì)含量需嚴(yán)格控制在ppm級(jí)，否則影響新靶材性能。

銦錫分離：分離銦錫是實(shí)現(xiàn)價(jià)值化的關(guān)鍵。

閉環(huán)工藝：價(jià)值再造的精益之路

成熟閉環(huán)流程包括：

機(jī)械剝離：物理分離靶材與金屬背板。

溶解富集：酸溶（如鹽酸）將銦、錫浸出，固液分離。

銦錫深度分離：

選擇性沉淀：控制pH值分步沉淀錫、銦化合物。

溶劑萃取：P507等萃取劑優(yōu)先萃銦，實(shí)現(xiàn)銦錫分離，回收率>95%。

高純銦制備：萃取液反萃 → 電解/置換得粗銦 → 真空蒸餾/區(qū)域熔煉 → 4N以上精銦。

再生靶材制造：精銦氧化 → 與氧化錫混合 → 成型燒結(jié) → 新ITO靶材。

產(chǎn)業(yè)意義：從成本中心到價(jià)值引擎

閉環(huán)回收帶來(lái)的不僅是環(huán)保效益：

供應(yīng)鏈：降低對(duì)原生銦礦進(jìn)口依賴，抵御價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

顯著降本：再生銦成本可低于原生銦30%以上，靶材企業(yè)毛利率提升。

品牌增值：滿足蘋果、三星等巨頭對(duì)再生材料比例的硬性要求。

技術(shù)壁壘：分離提純工藝構(gòu)成核心競(jìng)爭(zhēng)力。