氧化鋁和碳化硅拋光液 是以超細氧化鋁和碳化硅微粉為磨料的拋光液，主要成分是微米或亞微米級的磨料。 主要用于高精密光學儀器、硬盤基板、磁頭、陶瓷、光纖連接器等方面的研磨和拋光。

半導(dǎo)體行業(yè) CMP技術(shù)還廣泛的應(yīng)用于集成電路(IC)和超大規(guī)模集成電路中(ULSI)對基體材料硅晶片的拋光。隨著半導(dǎo)體工業(yè)的急速發(fā)展，對拋光技術(shù)提出了新的要求，傳統(tǒng)的拋光技術(shù)（如：基于淀積技術(shù)的選擇淀積、濺射等）雖然也可以提供“光滑”的表面，但卻都是局部平面化技術(shù)，不能做到全局平面化，而化學機械拋光技術(shù)解決了這個問題，它是可以在整個硅圓晶片上平坦化的工藝技術(shù)。

拋光液的主要產(chǎn)品可以按主要成分的不同分為以下幾大類：金剛石拋光液（多晶金剛石拋光液、單晶金剛石拋光液和納米金剛石拋光液）、氧化硅拋光液（即CMP拋光液）、氧化鈰拋光液、氧化鋁拋光液和碳化硅拋光液等幾類。

氧化鋁和碳化硅拋光液 是以超細氧化鋁和碳化硅微粉為磨料的拋光液，主要成分是微米或亞微米級的磨料。 主要用于高精密光學儀器、硬盤基板、磁頭、陶瓷、光纖連接器等方面的研磨和拋光。

潤滑作用。主要是指研磨拋光液滲入工件以及磨粒切屑之間所形成的潤滑膜，這層膜能夠減輕摩擦，使砂輪耐用度增加，有效的防止工件表面粗糙度出現(xiàn)惡化。

拋光：工件通過了粗拋、精拋工藝后，進入拋光工序;也是終實現(xiàn)光學表面層實現(xiàn)的后一個部分，前提下前兩者必須要為后一步拋光做好準備，使得在整個拋光過程當中，盡量去除粗拋與精拋所留下的破環(huán)層，實現(xiàn)光學表面理想鏡面效果。

封釉，指用柔軟的羊毛或海綿通過震拋機的高速震動和摩擦，利用釉特有的滲透性和黏附性把釉分子強力滲透到汽車表面、油漆的縫隙中去。

封釉后的車身漆面能夠達到甚至超過原車漆效果，使舊車更新、新車更亮，并同時具備抗高溫、密封、抗氧化、增光、耐水洗、抗腐蝕等特點，還為以后的汽車美容、烤漆、翻新奠定了基礎(chǔ)。封釉是打蠟的替代品，一般封釉之后半年之內(nèi)可不用打蠟。