1.定位孔采用非金屬化的定位孔 ，誤差小于0.05mm。定位孔周圍3mm不能有元件。

2.測試點直徑不小于0.8mm，測試點之間的間距不小于1.27mm,測試點離元件不小于1.27mm，否則錫會流入到測試點上。

3.如果在測試面放置高度超過4mm的元器件，旁邊的測試點應避開，距離4mm以上，否則測試治具不能植針。

4.每個電氣節(jié)點都必須有一個測試點，每個IC必須有POWER及GROUND的測試點，且盡可能接近此元器件，在距離IC 2.5mm范圍內 。

5.測試點不可被阻焊或文字油墨覆蓋，否則將會縮小測試點的接觸面積，降低測試的可靠性 。

6.測試點不能被插件或大元件所覆蓋、擋住。

7.不可使用過孔或DIP元件焊點做測試點。