依據(jù)機械加工原理、半導體材料工程學、物力化學多相反應多相催化理論、表面工程學、半導體化學基礎理論等，對硅單晶片化學機械拋光（CMP）機理、動力學控制過程和影響因素研究標明，化學機械拋光是一個復雜的多相反應，它存在著兩個動力學過程：

（1）拋光首先使吸附在拋光布上的拋光液中的氧化劑、催化劑等與襯底片表面的硅原子在表面進行氧化還原的動力學過程。這是化學反應的主體。

（2）拋光表面反應物脫離硅單晶表面，即解吸過程使未反應的硅單晶重新裸露出來的動力學過程。它是控制拋光速率的另一個重要過程。

大理石防護晶面拋光液 大理石加光加硬劑是針對大理石表面需追求超高亮度而設計，具有的滲透性和擴散力，能滲入到大理石基料的分子間隙。加光劑內(nèi)含溶劑性硬蠟，以及對大理石沒有腐蝕的微酸性，擁有去污、加硬、加光、防滑四大功能，經(jīng)打磨產(chǎn)生化學反應，可迅速提升大理石地面的光澤度，令石材保持光潔如新的鏡面效果。

多晶金剛石拋光液

多晶金剛石拋光液以多晶金剛石微粉為主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同時不易對研磨材質(zhì)產(chǎn)生劃傷。主要應用于藍寶石襯底的研磨、LED芯片的背部減薄、光學晶體以及硬盤磁頭等的研磨和拋光。

拋光粉通常由氧化鈰、氧化鋁、氧化硅、氧化鐵、氧化鋯、氧化鉻等組份組成。不同的材料的硬度不同，在水中的化學性質(zhì)也不同，因此使用場合各不相同。通常，氧化鈰拋光粉用于玻璃和含硅材料的拋光，氧化鋁拋光粉用于不銹鋼的拋光，氧化鐵也可用于玻璃，但速度較慢，常用于軟性材料的拋光。石材的拋光常使用氧化錫，瓷磚的拋光常使用氧化鉻。

水磨石拋光液性能特點：

1、光澤度高，可達100度以上，超出新出廠石材的標準。

2、硬度高，不易劃傷，一般硬物（或自然行走）不會對石材造成磨損。

3、均勻、平整、光滑、天然、清澈，有鏡面感覺，顯現(xiàn)石材天然色澤。

4、表面干爽，不吸附塵埃，塵埃沙粒僅停留在表面，易徹底清理。

5、還具有防滑、防污效果。。