機器特點：

1.采用MOSFET及1GBT功率管獨特的變流控制技術；

2.節(jié)能、比常規(guī)電子管高頻機節(jié)電三分之二；

3.操作維護簡易方便，幾分鐘學會；

4.特別，設備無近萬伏高壓，免除高壓觸危險；

5.自動控制型可調(diào)焊接過程的電流和時間，提高焊接質(zhì)量；

6.感應圈可自由拆裝，更換方便；

7.發(fā)生器體型小，特點方便；

8.特別適合金屬件與塑膠件預熱埋植和感應焊接。

焊傷問題。

超聲波焊接時，造成焊傷的原因大致有以下幾種：

1、超聲波焊頭（上模）有毛刺或沒有避位。

2、底膜沒對準，導致焊接時產(chǎn)品接觸時間不一致。

3、焊接時保護膜長期未更換。

4、氣壓太大，超聲波焊接時，焊頭與產(chǎn)品有撞擊。

5、所有參數(shù)及工裝都調(diào)試沒問題，但是還是有焊傷的問題，這種情況我們需要更換功率更大的設備。

解決方法：

1、超聲波焊頭有毛刺的位置用酒精擦拭或用砂紙打磨平整，沒有避位的地方進行避位。

2、焊頭搖下，壓緊產(chǎn)品與底膜，對準底膜位置。

3、更換超聲波專用的保護膜。

4、降低氣壓（對應的會減緩超聲波焊頭下降速度）。

5、超聲波焊接機功率不足時，會導致焊接時間過長，焊接時間過長就很容易擦傷產(chǎn)品，正常調(diào)節(jié)參數(shù)方面我們會通過減小焊接時間，增加振幅來調(diào)試產(chǎn)品擦傷問題。

裂痕問題

超聲波焊接時，出現(xiàn)裂痕的原因大致有以下幾種：

1、超聲波熔接線設計不合理導致焊接部位不能完全緊貼或過度緊貼。

2、產(chǎn)品結構設計不合理或底膜設計不合理，焊接位置底部鏤空沒有著力點。

解決方法：

1、超聲波熔接線應遵循一定的規(guī)則，根據(jù)產(chǎn)品的焊接要求，超聲波熔接線不應太高或太粗。太高會導致焊接出現(xiàn)縫隙且接觸面過小導致熔接效果不理想，太粗會導致產(chǎn)品擠膠，進而把產(chǎn)品底部撐開出現(xiàn)裂縫。

2、超聲波焊接位置對應的底部應有支撐點，否則極易出現(xiàn)焊接裂痕。

啟動主機進入系統(tǒng)，主機會自動對自身與換能器進行頻率掃頻追蹤，這時需觀察空機的頻率與輸出功率是否正常，（通常未裝模具之前，振幅在50%以下空機頻率為19.95-20.05Khz之間，輸出功率為100-400W之間）如有超出請聯(lián)系相關人員檢查換能器或主機是否存在異常，如在范圍內(nèi)再選擇參數(shù)設定界面，此時會彈出對話框輸入相應的密碼即可，選取手動模式，按下機架雙啟動鍵，使機頭完全下降，然后觀察換能器接觸面與機架自身的工作平臺是否有足夠的空間安裝超聲波模具與工裝，如空間不夠可松開機架二把手搖動手輪將機身升到所需的高度再鎖緊二把手固定機身位置。