產(chǎn)品簡介

高導熱灌封膠填料（ZH-C）以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在灌封膠中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的灌封膠的導熱系數(shù)高，手感細膩，柔性好，流動性好。高導熱灌封膠填料（ZH-C）純度高、粒度經(jīng)過合理的復配（5:3:2），表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與有機體很好相容。高導熱灌封膠填料（ZH-C）經(jīng)過特殊工藝高溫結(jié)晶化處理，有很高的導熱系數(shù)與傳熱性，目前普遍應用于高端灌封膠中的絕緣導熱。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品

高導熱灌封膠填料（ZH-C）

產(chǎn)品型號

ZH-C

平均粒度

10~20um

產(chǎn)品純度

99.9%

理論密度

3.016g/cm3

電導率

<300μs/cm

吸油值

13ml/100g

導熱率

180W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片）

含水量

≤0.5%

外觀

灰白色粉末

主要成分

高導熱無機復配陶瓷材料

導熱灌封膠（hotdisk）

2-4W/m.K及以上

產(chǎn)品特點

1、高導熱灌封膠填料（ZH-C）經(jīng)表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與硅體相容性好，制品成型性和流動性良好；

2、純度高、粒度經(jīng)過合理的復配（5:3:2），在基材中可以程度地添加，形成的導熱網(wǎng)絡通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；

3、高導熱灌封膠填料（ZH-C）應用范圍廣，可以制備2-4W/m.K及以上的高導熱灌封膠；

4、高導熱灌封膠填料（ZH-C）屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標準，是一種無機環(huán)保型高導熱填料。

技術支持

中航納米可以提供高導熱灌封膠填料（ZH-C）在導熱灌封膠、導熱泥、導熱流體、絕緣導熱灌封膠等絕緣導熱材料中的應用技術支持。

包裝儲存

1、本品為尼龍袋充氮氣包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生團聚，影響分散性能和使用效果；

2、即開即用，如若拆包未使用完，請重新封口；

3、在使用過程中，如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗，嚴重者就醫(yī)；

4、客戶在條件容許的情況下，在混合攪拌的時候，進行抽真空處理（排除水分和空氣的干擾），這樣調(diào)配的膠料導熱性能更優(yōu)；

5、常規(guī)包裝5Kg一袋充氮氣包裝，25Kg一紙板桶，包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求分裝。