2020全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會
展會概況
展會主題：開拓創(chuàng)“芯”，智享未來
一、時(shí)間、地點(diǎn)、規(guī)模
時(shí)間：2020年10月14日-16日
地點(diǎn)：重慶國際博覽中心
展會規(guī)模：展示面積30000㎡，參展企業(yè)達(dá)500家,專業(yè)觀眾25000人
二、組織機(jī)構(gòu)（排名不分先后）
支持單位： 重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會
中國汽車工業(yè)協(xié)會
主辦單位： 電氣和電子工程師協(xié)會 IEEE
重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
重慶市電源學(xué)會
重慶市電子學(xué)會
重慶集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
重慶市機(jī)器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會
集成電路特設(shè)工藝及封裝測試聯(lián)盟
協(xié)辦單位: 北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 深圳市電子商會
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)
大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
四川省電源學(xué)會天津市集成電路行業(yè)協(xié)會
承辦單位:重慶市福祥會展服務(wù)有限公司
三、展示范圍：
科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)、集成電路設(shè)計(jì)與制造專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū)、封裝測試專區(qū)、電子元器件專區(qū)、AI+LOT+5G專區(qū)、電源展區(qū)、二手設(shè)備專區(qū)、人才計(jì)劃培訓(xùn)交流專區(qū)、國際專區(qū)、科研院校、政府、代理商、媒體、協(xié)會單位等
四、同期會議：
日期
活動(dòng)
地點(diǎn)
時(shí)間
規(guī)模
2020年10月14日
開幕式
重慶國際博覽中心
N1館
上午
9：00-10：00
1000人
集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)論壇
重慶國際博覽中心
大會議室
上午
10：00-12：00
300人
先進(jìn)封測技術(shù)論壇
重慶國際博覽中心
大會議室
下午
14：00-16：30
300人
新品發(fā)布及技術(shù)研討會
重慶國際博覽中心
N1館
7日
9：30-16：30
600人+
2020年10月15日
AI+5G+IOT論壇
重慶國際博覽中心
大會議室
上午
10：00-12：00
300人
半導(dǎo)體創(chuàng)新材料論壇
重慶國際博覽中心
大會議室
下午
14：00-16：30
300人
新品發(fā)布及技術(shù)研討會
重慶國際博覽中心
N1館
9：00-16：30
600人+
2020年10月16日
新品發(fā)布及技術(shù)研討會
重慶國際博覽中心
N1館
9：00-14：00
400人+
2020年10月15日
半導(dǎo)體與汽車智能網(wǎng)聯(lián)
技術(shù)論壇
重慶國際博覽中心
大會議室
10：00-12：00
300人
五、上屆展會概況：
（一）參展情況：上屆博覽會于5月8日在重慶國際博覽中心成功舉辦。展出面積20000㎡，吸引了來自美國、日本、韓國、香港、臺灣等18個(gè)國家和地區(qū)——川崎、高通、羅姆、賽迪、AOS萬國,先進(jìn)、綠然集團(tuán)，中國電科、英博爾等200家知名企業(yè)參展。期間共有12000多名觀眾參觀和采購，包含格力、惠普、華為、京東方、安川、小米、 長安、福特等電子、汽車等領(lǐng)域企業(yè)，形成西部半導(dǎo)體行業(yè)的一場盛會。展會同期召開以半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展、半導(dǎo)體與汽車技術(shù)智能網(wǎng)聯(lián)為主題的專項(xiàng)論壇，邀請高通、賽迪、羅姆，金康等企業(yè)到場演講，吸引東營、株洲、淮南、鄭州等15家政府組團(tuán)企業(yè)；上汽紅巖、長安、豐田、福特等506家國內(nèi)外知名企業(yè)1600余名觀眾到場洽談聽會。
六、目標(biāo)觀眾群體
半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)鏈、智能汽車、筆電制造、智能手機(jī)、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)、智能樓宇、儀器儀表、無人機(jī)、智能穿戴、集成電路、3C自動(dòng)化，3D打印、傳感器、平板顯示等。
七、本屆展會亮點(diǎn)：
36㎡以上的參展企業(yè)可獲得開展期間新技術(shù)、新產(chǎn)品推