為了制備合乎器件和集成電路制作要求的硅片表面，必須進行拋光，以除去殘留的損傷層并獲得一定厚度的高平整度的鏡面硅片。拋光分機械拋光、化學(xué)拋光、電子束拋光、離子束拋光，較普遍采用的是化學(xué)機械拋光?；瘜W(xué)機械拋光是化學(xué)腐蝕和機械磨削同時進行，分為銅離子拋光、鉻離子拋光和普遍采用的二氧化硅膠體拋光。二氧化硅膠體拋光是由極細的二氧化硅粉、氫氧化鈉（或有機堿）和水配制成膠體拋光液。在拋光過程中，氫氧化鈉與硅表面反應(yīng)生成硅酸鈉，通過與二氧化硅膠體的磨削，硅酸鈉進入拋光液，兩個過程不停頓地同時進行而達到拋光的目的。根據(jù)不同要求，可用一次拋光、二次拋光(粗拋光和精拋光)或三次拋光（粗拋光、中間拋光和精拋光）。為滿足超大規(guī)模集成電路對表面質(zhì)量和平整度的要求，已有無蠟拋光和無磨料拋光等新工藝。

廢硅片回收拋光片檢測

包括目檢、幾何尺寸檢測和熱氧化層錯檢測等。目檢是在正面高強度光或大面積散射光照射下目測拋光片上的原生缺陷和二次缺陷。這些缺陷包括邊緣碎裂、沾污、裂紋、弧坑、鴉爪、波紋、槽、霧、嵌入磨料顆粒、小丘、桔皮、淺坑、劃道、亮點、退刀痕和雜質(zhì)條紋等。幾何尺寸的檢測包括硅片的厚度、總厚度變化、彎曲度和平整度的檢測。厚度為硅片中心上、下表面兩個對應(yīng)點之間的距離；總厚度變化為同一硅片上厚度值與小值之差；彎曲度為硅片的中線面與參考平面之間距離的值與小值之差；平整度指硅片表面上點與點的高度差，用總指示讀數(shù)表征。硅片的熱氧化層錯檢測是指硅拋光片表面的機械損傷、雜質(zhì)沾污和微缺陷等在硅片熱氧化過程中均會產(chǎn)生熱氧化層錯，經(jīng)擇優(yōu)腐蝕后，在金相顯微鏡下觀測熱氧化層錯的密度，以此鑒定硅片表面的質(zhì)量。

硅片制成的芯片是有名的神算子，有著驚人的運算才能。無論多么雜亂的數(shù)學(xué)疑問、物理疑問和工程疑問，也無論核算的工作量有多大，工作人員只需經(jīng)過核算機鍵盤把疑問通知它，并下達解題的思路和指令，核算機就能在極短的時間內(nèi)把答案通知你。這樣，那些人工核算需求花費數(shù)年、數(shù)十年時間的疑問，核算機能夠只需求幾分鐘就能夠處理。乃至有些人力無法核算出成果的疑問，核算機也能很快通知你答案。微電子技能在航空航天、國防和工業(yè)主動化中的無比威力更是眾所皆知的現(xiàn)實。

在大型電子核算機的操控下，無人飛機能夠自由地在藍天翱翔；人造衛(wèi)星、宇宙飛船、航天飛機能夠升空、飛翔、定位，并主動向地上發(fā)回各種信息。在電子核算機的指揮下，火炮、導(dǎo)彈能夠百發(fā)百中，擊中方針，乃至能夠擊中空中疾速移動方針，包含敵方正在飛翔中的導(dǎo)彈。工業(yè)中廣泛運用核算機和各種傳感技能，能夠節(jié)約人力，進步主動化程度及加工精度，大大進步勞動生產(chǎn)功率。機器人已在許多工業(yè)范疇中呈現(xiàn)。更多相關(guān)產(chǎn)品金屬鎵，銦箔。

1、高純硅料回收 這是硅行業(yè)內(nèi)的一種產(chǎn)品分類,主要是指含硅量比較高的硅材料。具體包括：高純石英砂、高純石英粉、打砣砂、光纖硅料、合成硅料、精細硅料等等。

2、天然硅料回收 這是硅行業(yè)內(nèi)的一種產(chǎn)品分類，天然硅料指在自然界中天然形成的，未經(jīng)深加工的硅原料。具體包括：石英礦石、石英礦砂、石英礦粉；工業(yè)水晶礦、工藝水晶礦、寶石級水晶礦；鑄造砂；長石；硅藻土、硅灰石、硅灰石膏、花園硅料、日用硅料等。

3、工業(yè)硅料回收 是指在工業(yè)生產(chǎn)中有廣泛用途的硅產(chǎn)品，主要包括：硅鐵、金屬硅、硅錳、硅鋁、鋇錳鈦鐵、硅錳釩鐵、硅鋁鋇鐵、硅鋁鐵、硅鈣、硅鋼板、鋁硅合金、鎳鉻－鎳硅熱電偶絲、錳硅合金、稀土硅鈣鋇、硅鈣合金、硅鋇合金、硅鉻合金、鎂硅合金、鍺硅合金、硅鈷、硅青銅、鐵硅合金、鋅硅合金、硅鈦鐵合金、鎳硅合金、鋁鎂、硅合金、銅硅合金等等。