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由于在擴(kuò)散過程中，即使采用背靠背擴(kuò)散，硅片的所有表面包括邊緣都將不可避免地?cái)U(kuò)散上磷。PN結(jié)的正面所收集到的光生電子會沿著邊緣擴(kuò)散有磷的區(qū)域流到PN結(jié)的背面，而造成短路。因此，務(wù)必對太陽能電池周邊的摻雜硅進(jìn)行刻蝕，以去除電池邊緣的PN結(jié)。通常采用等離子刻蝕技術(shù)完成這一工藝。

廢硅片回收拋光片檢測

包括目檢、幾何尺寸檢測和熱氧化層錯(cuò)檢測等。目檢是在正面高強(qiáng)度光或大面積散射光照射下目測拋光片上的原生缺陷和二次缺陷。這些缺陷包括邊緣碎裂、沾污、裂紋、弧坑、鴉爪、波紋、槽、霧、嵌入磨料顆粒、小丘、桔皮、淺坑、劃道、亮點(diǎn)、退刀痕和雜質(zhì)條紋等。幾何尺寸的檢測包括硅片的厚度、總厚度變化、彎曲度和平整度的檢測。厚度為硅片中心上、下表面兩個(gè)對應(yīng)點(diǎn)之間的距離；總厚度變化為同一硅片上厚度值與小值之差；彎曲度為硅片的中線面與參考平面之間距離的值與小值之差；平整度指硅片表面上點(diǎn)與點(diǎn)的高度差，用總指示讀數(shù)表征。硅片的熱氧化層錯(cuò)檢測是指硅拋光片表面的機(jī)械損傷、雜質(zhì)沾污和微缺陷等在硅片熱氧化過程中均會產(chǎn)生熱氧化層錯(cuò)，經(jīng)擇優(yōu)腐蝕后，在金相顯微鏡下觀測熱氧化層錯(cuò)的密度，以此鑒定硅片表面的質(zhì)量。

廢硅片回收在高科技產(chǎn)業(yè)中起著重要的作用

硅片制成的芯片被稱為“上帝運(yùn)算符”，具有驚人的計(jì)算能力。不管數(shù)學(xué)問題，物理和工程問題，無論工作量如何計(jì)算，也都是在會計(jì)機(jī)鍵盤前對它的懷疑，以及解決問題的思考和指令，會計(jì)機(jī)在很短的時(shí)間內(nèi)就能回答你。通過這種方式，可以在幾分鐘內(nèi)處理多少年和幾十年的手工會計(jì)的問題。即使是有些人也無法計(jì)算出疑問的結(jié)果，會計(jì)機(jī)器可以很快的告訴你答案。微電子技術(shù)在航空航天、國防和工業(yè)方面的能力也被稱為現(xiàn)實(shí)。在大型電子會計(jì)機(jī)的控制下，無人駕駛飛機(jī)可以在藍(lán)天上自由飛行。衛(wèi)星、宇宙飛船和航天飛機(jī)能夠飛行、飛行、定位和發(fā)送信息到地面。在電子會計(jì)機(jī)器的指揮下，火炮和****能夠命中目標(biāo)，準(zhǔn)確擊中目標(biāo)，甚至能夠打擊空中速度運(yùn)動，包括敵人正在飛行的****。在工業(yè)上廣泛應(yīng)用于會計(jì)機(jī)和各種傳感技術(shù)，可以節(jié)約人力，提高主動和加工精度，極大地提高了勞動生產(chǎn)的能力。機(jī)器人已經(jīng)出現(xiàn)在許多工業(yè)領(lǐng)域。更多相關(guān)產(chǎn)品金屬鎵、銦箔。

為了共同利益，回收硅片是每個(gè)人的責(zé)任。

有機(jī)硅料回收 有機(jī)硅料是指含有Si-C鍵、且至少有一個(gè)有機(jī)基是直接與硅原子相連的化合物。 硅料回收主要包括電子用消泡劑、高溫強(qiáng)堿型消泡劑、強(qiáng)酸強(qiáng)堿用消泡劑、高溫用消泡劑、涂料油墨用消泡劑、印花用消泡劑、印染用消泡劑、洗滌用消泡劑、水處理用消泡劑、造紙用消泡劑、復(fù)膜膠用消泡劑、通用型消泡王、食品醫(yī)藥用消泡劑、油溶性消泡劑、油墨用助劑、防粘增光滑爽劑、定向分散劑、水溶性消泡劑、流平劑、分散劑、增稠流平劑、柔軟滑爽劑、新型環(huán)保硬挺劑、汽車上光劑、防潮絕緣防污劑、紡織印染用助劑、抗靜電柔軟劑、平滑劑、硅酮密封膠、有機(jī)硅耐熱磁漆、有機(jī)硅防水劑、硅基柔軟劑、有機(jī)硅醇防水劑、高溫固化硅樹脂復(fù)合涂料、有機(jī)硅樹脂漆、有機(jī)硅疏水助劑、有機(jī)硅絕緣漆、各色有機(jī)硅耐熱磁漆、有機(jī)硅表面活性劑、硅醇、密封膠、粘合劑、有機(jī)硅平滑劑、陰離子型氨基改性硅溶液、有機(jī)硅羥乳、硅酸甲酯、硅酸乙酯、中性硅酮粘接密封劑、模具膠、六甲基二硅氨、三甲基氯硅烷氨、六甲基二硅醚、有機(jī)硅封頭劑、有機(jī)硅脫模劑、有機(jī)硅消泡劑、正硅酸乙酯。