說明：L308是銀銅二元共晶釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上潤濕性良好， 在及不銹鋼上潤濕性較差。導電性是銀釬料中的一種。

用途:適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于電子管、真空器件及電子元件等。

釬料化學成分(%)

Ag

Cu

71-73

27-29

物理特性(近似值)

熔化溫度°C

固相線

液相線

779

780

比重kg/dm3

10

電導率

%lACS

釬料力學性能(參考值)

釬料

釬焊接頭強度/MPa

抗拉強度

延伸率

MPa

%

低碳鋼

低合金鋼

350

33

350

400

注意事項:

1.釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物。

2.除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配合釬劑共同使用。