一般ACF的熱壓條件，有以下需要注意：

1.溫度：是指實際料溫，也就是ACF實際接觸的溫度，而不是熱壓機的設定溫度。

2.秒數(shù)：是指熱壓秒數(shù)，舉例而言，需要180度15秒的條件，就表示ACF實際料溫要在第15秒內(nèi)到達180度，一般也要求在前2秒升溫的溫度要到達180度的九成左右，也就是172度才算標準，之後持續(xù)升溫於第15秒時到達180度。

3.壓力：大致而言，有兩種計算方式，使用非IC介面的ACF，是以整體面積承受到的總力道去計算，而使用IC介面的ACF，是以IC上的BUMP(電極)總面積承受到的總力道去計算，所以時常會有人覺得為什麼有IC介面的熱壓力道都比其他介面的來的大就是這個原因。

熱壓后，可藉由室溫存放，使樹脂得以緩慢而持續(xù)的進行分子鍵結反應，其接著 強度可隨之逐漸增加。如有需要，亦可采用后熟化反應，以提升其接著強度。后 熟化可以使用 90°C x 60 分鐘。如果產(chǎn)品終需要能通過高溫回焊，則建議采用 兩段式后烤熟化︰90°C x 30 minutes至150°C x 30 minutes，則接著強度可提升到 1.0 kg/cm 以上，也更能承受嚴苛的高溫環(huán)境。

此產(chǎn)品熱壓后具有可修補性，也就是當熱壓后，如果因過度拉扯或操作不良的因素，造成導電性的問題時，可簡單的再以80°C x 5 seconds熱壓即可修補，而無需重工。如果因對位不良而需重工時，只需以丙酮擦拭即可清除干凈。

一般ACF的熱壓條件，有以下需要注意：

1.溫度：是指實際料溫，也就是ACF實際接觸的溫度，而不是熱壓機的設定溫度。

2.秒數(shù)：是指熱壓秒數(shù)，舉例而言，需要180度15秒的條件，就表示ACF實際料溫要在第15秒內(nèi)到達180度，一般也要求在前2秒升溫的溫度要到達180度的九成左右，也就是172度才算標準，之後持續(xù)升溫於第15秒時到達180度。

3.壓力：大致而言，有兩種計算方式，使用非IC介面的ACF，是以整體面積承受到的總力道去計算，而使用IC介面的ACF，是以IC上的BUMP(電極)總面積承受到的總力道去計算，所以時常會有人覺得為什麼有IC介面的熱壓力道都比其他介面的來的大就是這個原因。

ACF通常適用于氣相和液相低分子量分子(MW=300以下)的吸附。當吸附劑微孔大小為吸附質分子臨界尺寸的兩倍左右時，吸附質較容易吸附?？讖秸{整的目的就是使ACF的細孔與吸附質分子尺寸相當，通常采用下列方法：1)活化工藝或活化程度的改變（至納米級）；2)在原纖維中添加金屬化合物或其它物質經(jīng)炭化活化，或采用ACF添加金屬化合物后再活化（中孔為主），原料纖維預先具有接近大孔的孔徑（大孔）；3)烴類熱解在細孔壁上沉積、高溫后處理（使孔徑變小)。