一．產(chǎn)品概述:

本產(chǎn)品由硅橡膠及其復(fù)合材料構(gòu)成,具有良好的耐熱性、熱傳導(dǎo)性、絕緣性、阻燃性等性能。

二．產(chǎn)品特性:

本產(chǎn)品具有良好的耐熱性﹑熱傳導(dǎo)性﹑壓力一致性﹑壓縮回復(fù)力﹑非粘合性﹑防靜電、緩沖保護(hù)及可循環(huán)使用等特點(diǎn)。

COG熱壓邦定硅膠皮

三．產(chǎn)品用途：

本產(chǎn)品適用于LCD/LCM的ACF熱壓綁定工藝（TAB﹑COG﹑FOG）。在柔性電路板FPC/FFC通過(guò)異方性導(dǎo)電膜ACF與LCD電路熱壓連接時(shí)提供分布均勻的壓力和溫度，保證了高質(zhì)量的熱壓連接。本產(chǎn)品具有良好的耐熱性，在短時(shí)間內(nèi)(ACF熱壓)能承受400℃高溫，此外可起到緩沖保護(hù)及防止靜電漏電隔離的作用；還可用作IC等各種半導(dǎo)體的絕緣及熱傳導(dǎo)材料以及在電熱調(diào)節(jié)器及溫度傳感器上使用等。

COG熱壓邦定硅膠皮

四．產(chǎn)品規(guī)格及型號(hào):

1.型號(hào)EGSIL-HP20SBK

2.產(chǎn)品顏色為黑色(BLACK)。

3.厚度有0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.45mm，長(zhǎng)度及寬度可按客戶(hù)要求訂制。