LCP薄膜

材料性能均一、電學(xué)性能穩(wěn)定，波動(dòng)小

焊接耐熱性高

與PI膜相比，具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子

與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過(guò)率

在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學(xué)性能和良好的尺寸穩(wěn)定性

可與銅箔和其它材料直接熱壓復(fù)合，便于鉆孔、耐彎折，具有的加工成型性

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