LED灌封硅膠、AB密封硅膠、電子膠是電子灌封膠的別稱(chēng)，電子灌封硅膠是一種低粘度透明的液體硅膠，由A、B組分混合使用的一款液體硅膠材料。

固化前后技術(shù)參數(shù)：

性能指標(biāo)

A組分

B組分

性能指標(biāo)

混合后

固化前

外觀(guān)

無(wú)色透明流體

無(wú)色透明流體

固化后

針入度PENETRATION(MM)

25±2

粘度（cps）

500±100

350±150

導(dǎo) 熱 系 數(shù)[W（m·K）]

≥0.2

操

作

性

能

A組分：B組分（重量比）

1：1

介 電 強(qiáng) 度（kV/mm）

≥25

混合后黏度 （cps）

500±100

介 電 常 數(shù)（1.2MHz）

3.0～3.3

可操作時(shí)間 （hr）

0.5-1

體積電阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

固化時(shí)間 （hr，室溫）

3-4

線(xiàn)膨脹系數(shù)[m/（m·K）]

≤2.2×10-4

固化時(shí)間 （min，80℃）

20

阻燃性能

94-V1

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。