工廠出售一臺(tái)8成新2010年儀器NIDEK平坦度測(cè)試儀FT-17

NIDEK FT-17平坦度測(cè)試儀功能簡(jiǎn)介

一，F(xiàn)T-17是∮130mm以下各類晶片平坦度測(cè)試裝置，該裝置采用激光斜射干涉技術(shù)

二，可設(shè)定1，2，3，4，5μm/fringe的干涉條紋。

三，接入標(biāo)準(zhǔn)的解析裝置，以表示各類晶片的平面度。測(cè)定結(jié)果，可用各種測(cè)定值，等高線圖，俯視圖，斷面圖等圖表示。

四，無須校準(zhǔn)

五，以專用解析裝置控制程序使操作變得容易

NIDEK FT-17平坦度測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)

1，測(cè)定方法：光波干涉方法（傾斜入射）

2，光源：半導(dǎo)體激光（655nm，3mw）

3，樣片尺寸：∮130mm以下，但是平坦度在∮100mm以下

4，樣片厚度：2000um以下（平坦度測(cè)定250um-1000um以下）但是承受臺(tái)10mm、其他厚度請(qǐng)以其他方式商談

5，樣片的種類：晶片（硅、化合物、酸化物、玻璃）金屬片、磁碟（鋁、玻璃）模具等鏡面及非鏡面（除反射率低的非鏡面）

6，樣片的傾斜角度：比垂直向前傾斜8度

7，干涉計(jì)設(shè)定感度：1，2，3，4，5μm/線距

8，測(cè)定范圍：線距感光的30倍（線距狀況、有比鏡片尺寸等30倍以下的場(chǎng)合）

9，攝像光學(xué)比：3倍以上

10，電源：AC100V

Nidek高精密平面度檢測(cè)儀,適用于透明晶體物體（如藍(lán)寶石晶片等）和LED外延晶片、芯片的檢測(cè)。

其應(yīng)用不僅局限于對(duì)藍(lán)寶石襯底單面/雙面的表面平坦檢測(cè)，而且更多地應(yīng)用于對(duì)外延之后，外延層表面品質(zhì)、TTV等的檢測(cè)和評(píng)估。

在電腦顯示屏上，它可自動(dòng)生成三維立體的表面彩色效果圖，以幫助人們清楚細(xì)微地、直觀地了解和掌握對(duì)象物表面層生長(zhǎng)的情況。

測(cè)試項(xiàng)目

吸附：GFLR、GF3D、GF3R、TV、GBIR、TAPER、TAng、SFLR、SFLD、SFQR、SF3R、SF3D、SBIR、SBID

非吸附：BOW、SORI、整體應(yīng)力、局部應(yīng)力

可測(cè)試晶片種類

切割片、研磨片、拋光片、外延片、磊晶片

可選配光刻區(qū)域模擬軟件、應(yīng)力分析軟件等