（真空）汽相焊

1）采用汽相傳熱原理，溫度穩(wěn)定可靠,滿足無鉛焊要求（200℃、215℃、230℃）

2）采用新型環(huán)保型汽相工作液，不含破壞臭氧層的氟化物，完全符合環(huán)保要求。

3）無需設(shè)置溫度曲線，完全避免過熱現(xiàn)象，確保器件

4）提供惰性汽相環(huán)境，汽相焊接環(huán)境隔絕焊點(diǎn)與空氣接觸，消除焊點(diǎn)氧化

5）可實(shí)現(xiàn)長時(shí)間焊接，確保PLCC、QFP、BGA、CSP等復(fù)雜器件可靠焊接

6）可實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的高密度多層PCB板高質(zhì)量、高可靠焊接，并確保PCB板任何位置的溫度均勻一致性，消除應(yīng)力影響。

7）可實(shí)現(xiàn)超低溫焊接，消除“Popcorn cracking”現(xiàn)象、PCB板分層現(xiàn)象

8）系統(tǒng)各種溫度參數(shù)的重復(fù)性**，保證長期、、可靠地運(yùn)行。

9）系列化產(chǎn)品，有臺式、單機(jī)式、在線式，共有4種系列16種標(biāo)準(zhǔn)型，還有17種功能模塊選件，可滿足用戶不同批量、不同配置、不同性能的要求，以及千差萬別的各種特殊要求。

10）內(nèi)置PCB板預(yù)熱系統(tǒng)，控制溫升曲線。

11）快速預(yù)熱系統(tǒng)，開機(jī)15-20分鐘后即可進(jìn)行焊接。

12）使用內(nèi)置預(yù)熱系統(tǒng)SVP模式可實(shí)現(xiàn)用戶要求的各種形狀的溫度曲線，對PCB板的加溫速率可在1-6℃/秒內(nèi)調(diào)節(jié)。

13）系統(tǒng)裝有特殊的快速冷卻系統(tǒng)RCS，**冷卻速度高達(dá)5℃/秒，大大縮短了焊點(diǎn)凝固時(shí)間，提高了焊點(diǎn)質(zhì)量。

14）系統(tǒng)具有冷卻水不足、加熱面過熱、工作液不足等停機(jī)保護(hù)措施，保證了設(shè)備和人員。

15）內(nèi)置4個(gè)通道溫度傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測工件溫度，確保產(chǎn)品可靠。

16）內(nèi)置工作液回收系統(tǒng)，保證了少的工作液損耗，降低了生產(chǎn)成本，工作液消耗5-10克/小時(shí)，40-60克/ 天.8小時(shí)，共計(jì)費(fèi)用約人民幣100元/ 天.8小時(shí)。

17）回流焊接過程中，排入大氣的助焊劑蒸汽比其他回流焊少，是環(huán)保型焊接工藝。

18）系統(tǒng)能耗（耗電量）成本、工藝監(jiān)控（成品率）成本、工作液消耗成本都低于其他方法的回流焊，是成本回報(bào)率**的回流焊設(shè)備。

19）系統(tǒng)能對工件進(jìn)行回流焊返修，甚至對QFP320及各種BGA或CGA都能毫無損害的進(jìn)行解焊，取下來的器件還可再用。

20）一體化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊，占地少（臺式、單機(jī)式、在線式）

21）自動(dòng)化程度高、人機(jī)界面合理、操作簡單易行。

系統(tǒng)裝有透明觀察窗口及照明設(shè)備，可觀察整個(gè)焊接過程。