產(chǎn)品簡(jiǎn)介

BGA152下壓彈片轉(zhuǎn)DIP48測(cè)試座

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品用途:測(cè)試座，對(duì)BGA152/BGA132/BGA88的IC芯片進(jìn)行測(cè)試、數(shù)據(jù)清空

適用封裝:BGA152/BGA132/BGA88引腳間距1.0mm

測(cè)試座:BGA152-1.0

特點(diǎn):彈片采用進(jìn)口鈹銅材料，阻抗小，彈性好。

規(guī)格尺寸

型號(hào):BGA152-1.0

引腳間距(mm):1.0

腳位:88

適配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 可更換限位框，購買前請(qǐng)聯(lián)系客服或留言