中國通信IC芯片近年來發(fā)展也很快，據(jù)CCID 微電子研究部發(fā)布的一項市場調查和預測顯示，2000～2003年中國通信類整機應用IC 芯片的市場規(guī)模將保持較快的增長速度，2000年通信類整機用IC芯片的市場需求量為15.02億塊，比1999 年增長21.62%，預計到2003年通信類整機用IC芯片的市場需求量將達68.77億塊。

在國內外半導體芯片園地里，通信IC芯片正在向著體積小、速度快、多功能和低功耗的方向發(fā)展。

按功能分

包括光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉發(fā)模塊等。

光收發(fā)一體化模塊主要功能是實現(xiàn)光電/電光變換，包括光功率控制、調制發(fā)送，信號探測、IV 轉換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能，常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。

光轉發(fā)模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見的光轉發(fā)模塊 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

光收發(fā)一體模塊，英文名稱transceiver，簡稱光模塊或者光纖模塊，是光纖通信系統(tǒng)中重要的器件。

光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號轉換為光信號，接收端把光信號轉換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網路界面轉換器（GBIC）等。

應用半導體芯片的范圍可以擴展到生產和電腦生活的各個領域，電子，電力，通訊，交通，生命科學，信息，機械制造，電子芯片將永遠是指揮和控制中心自動化產品，作為一個男人的大腦和，因此，半導體芯片是基礎的高新技術產業(yè)組件的開發(fā)，也是核心部件。 接著，將半導體芯片和底部支承系統(tǒng)的控制程序和各種計算機軟件。缺乏配套的硬件系統(tǒng)（主要是芯片），然后華麗的應用軟件，并且只能成為空中樓閣。