為了使通信終端設備做得越來越小，在數(shù)字蜂窩電話中，芯核RISC處理器構成一個高集成度子系統(tǒng)的一部分?；鶐Р糠?，即RF 部分在通常的情況下集成一個RISC微控制器、一個低成本DSP、鍵盤、存儲器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應用，其每兆赫僅消耗1.85mW，相對低的 13MHz 速率與GSM900系統(tǒng)中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積，可以在較低的電壓下工作，因而片上存儲器的功耗往往低于片外存儲器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下，采用空載模式更能節(jié)省功率。在一般情況下，片上必需包括一個鎖相環(huán)為DSP提供時鐘信號。

電子產(chǎn)品的危害是什么?

說到危害，無論何種垃圾危害都是不可忽視的，它只是一個相對重要的問題。電子產(chǎn)品中超過一半的材料對人體健康有害，有些甚至是劇毒的。當電子垃圾被掩埋或焚燒時，其中的重金屬會污染當?shù)氐耐寥篮偷叵滤?。在焚燒過程中會釋放出大量有害氣體。一些重金屬通過食物鏈集中在體內，會嚴重損害神經(jīng)系統(tǒng)。制冷設備排放的氟利昂破壞臭氧層，造成溫室效應，增加皮膚癌的發(fā)病率。

應用半導體芯片的范圍可以擴展到生產(chǎn)和電腦生活的各個領域，電子，電力，通訊，交通，生命科學，信息，機械制造，電子芯片將永遠是指揮和控制中心自動化產(chǎn)品，作為一個男人的大腦和，因此，半導體芯片是基礎的高新技術產(chǎn)業(yè)組件的開發(fā)，也是核心部件。 接著，將半導體芯片和底部支承系統(tǒng)的控制程序和各種計算機軟件。缺乏配套的硬件系統(tǒng)（主要是芯片），然后華麗的應用軟件，并且只能成為空中樓閣。

高集成度在DSP芯片中也應用得很廣泛。 為用低功耗的小型器件進行高水準的調制和解調算法作業(yè)，已經(jīng)開發(fā)出包含有DSP內核電路的單片算法IC。在21世紀初的幾年內，隨著微細化工藝技術的不斷發(fā)展，在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后，集成度將會得到進一步的提高，而電壓和功耗將會進一步降低，從而能夠將用于協(xié)議處理的CPU內核電路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產(chǎn)品，有250MHz、300MHz兩種型號，執(zhí)行速度高達2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP產(chǎn)品。這款芯片集成了7Mbits內存，是目前在單機芯DSP里集成的內存，采用18m2的BGA封裝，能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間，適用于3G無線基站、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡基礎設施的設備。