無線通訊模塊功能 ：

通信功能：支持GPRS和短消息雙通道傳輸數(shù)據(jù)；支持多中心數(shù)據(jù)通信。

采用功能：采集串口設(shè)備數(shù)據(jù)，如串口儀表、采集器、PLC等。

遠程管理功能：支持遠程參數(shù)設(shè)置、程序升級。

光模塊是進行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換為光信號，接收端把光信號轉(zhuǎn)換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器（GBIC）等。

電子產(chǎn)品的危害是什么?

說到危害，無論何種垃圾危害都是不可忽視的，它只是一個相對重要的問題。電子產(chǎn)品中超過一半的材料對人體健康有害，有些甚至是劇毒的。當電子垃圾被掩埋或焚燒時，其中的重金屬會污染當?shù)氐耐寥篮偷叵滤?。在焚燒過程中會釋放出大量有害氣體。一些重金屬通過食物鏈集中在體內(nèi)，會嚴重損害神經(jīng)系統(tǒng)。制冷設(shè)備排放的氟利昂破壞臭氧層，造成溫室效應，增加皮膚癌的發(fā)病率。

高集成度在DSP芯片中也應用得很廣泛。 為用低功耗的小型器件進行高水準的調(diào)制和解調(diào)算法作業(yè)，已經(jīng)開發(fā)出包含有DSP內(nèi)核電路的單片算法IC。在21世紀初的幾年內(nèi)，隨著微細化工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后，集成度將會得到進一步的提高，而電壓和功耗將會進一步降低，從而能夠?qū)⒂糜趨f(xié)議處理的CPU內(nèi)核電路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產(chǎn)品，有250MHz、300MHz兩種型號，執(zhí)行速度高達2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP產(chǎn)品。這款芯片集成了7Mbits內(nèi)存，是目前在單機芯DSP里集成的內(nèi)存，采用18m2的BGA封裝，能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間，適用于3G無線基站、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備。