QFN20-0.4翻蓋彈片測試座
產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品用途:編程座、測試座，對QFN20的IC芯片進行燒寫、測試
適用封裝:QFN20 引腳間距0.4mm
測試座:QFN20-0.4
特點:采用U型頂針，接觸更穩(wěn)定
規(guī)格尺寸
型號:QFN-20-0.4
引腳間距(mm):0.4
腳位:20
芯片尺寸:3*3
免費店鋪在線升級
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QFN20-0.4翻蓋彈片測試座
產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品用途:編程座、測試座，對QFN20的IC芯片進行燒寫、測試
適用封裝:QFN20 引腳間距0.4mm
測試座:QFN20-0.4
特點:采用U型頂針，接觸更穩(wěn)定
規(guī)格尺寸
型號:QFN-20-0.4
引腳間距(mm):0.4
腳位:20
芯片尺寸:3*3
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