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BGA152轉DIP48翻蓋彈片測試座

產品簡介

產品用途:測試座，對BGA152的IC芯片進行測試

適用封裝:BGA152 引腳間距1.0mm

測試座:BGA152-1.0

特點:彈片采用進口鈹銅材料，阻抗小，彈性好。翻蓋換取芯片方便，操作簡單

規(guī)格尺寸

型號:BGA152-1.0

引腳間距(mm):1.0

測試座裝針數量:88pin

適配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 下單即送齊這2種限位框

注意：座子上的PCB有U盤芯片用和固態(tài)芯片用的區(qū)分，座子無區(qū)別，請根據芯片挑選下單，謝謝！