第三代移動(dòng)通信正在崛起，3G與代以及第二代移動(dòng)通信技術(shù)的不同，在于3G需要面向Internet和數(shù)據(jù)通信。因此，對(duì)新一代的手機(jī)IC芯片提出了更好的要求，要求手機(jī)IC芯片具有更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)處理能力，必需擁有更廣闊的存儲(chǔ)空間，用來(lái)存儲(chǔ)從網(wǎng)上下載的各種數(shù)據(jù)信息。此外，還要求新一代手機(jī)中被處理的信息不再僅僅是語(yǔ)音和指令，而是更復(fù)雜的多媒體信息，因此，要求新一代手機(jī)IC芯片必需擁有更高速的數(shù)據(jù)處理能力，要求其速度快如閃電。

Philips公司推出的兩款多功能電話(huà)通信芯片TEA1118以及 TEA1118A，可以應(yīng)用于可視電話(huà)、傳真電話(huà)一體機(jī)和室內(nèi)無(wú)繩電話(huà)基地臺(tái)等。TEA1118 芯片具有各種DECT應(yīng)用方案的多種語(yǔ)音電路功能，TEA1118A芯片也具有各種CTO/CT1模擬室內(nèi)無(wú)繩電話(huà)所需的DTMF撥號(hào)插入和噪聲控制等多種功能。內(nèi)置撥號(hào)和接口的低壓芯片TEA110A，則屬于TEA1112A的低價(jià)產(chǎn)品，采用DIP14/SO14兩種封裝，能夠?yàn)椴辉O(shè)發(fā)光二極管掛上/ 掛下指示與傳聲器噪聲抑制功能的電話(huà)提供具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)能力的解決方案。TEA111X系列的芯片產(chǎn)品則采用高密度雙極處理技術(shù)生產(chǎn)而成，可以使新型電話(huà)的設(shè)計(jì)大為簡(jiǎn)化。

AMD公司創(chuàng)新的同步讀/寫(xiě)結(jié)構(gòu)、高性能爆發(fā)模式接口以及超低電壓技術(shù)。這兩款芯片可以在40MHz～54MHz的頻率范圍內(nèi)進(jìn)行運(yùn)作，最適宜用于新一代的移動(dòng)通信手機(jī)，能夠支持多種創(chuàng)新的功能，例如上Internet的功能、PDA、視頻數(shù)據(jù)分流傳輸以及MP3等功能。Am29BDS323芯片的存取時(shí)間為20ns，而Am29BDS643芯片的存取時(shí)間僅為13.5ns，比其他的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品快，這種高速存取功能可以大大減少讀取flash代碼以及數(shù)據(jù)所需的等待狀態(tài)次數(shù)，從而確保微處理器可以充分發(fā)揮其性能。Nokia公司由于采用分組無(wú)線(xiàn)通信服務(wù)(GPRS)、EDGE以及第三代無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的新一代手機(jī)需要支持高速的數(shù)據(jù)傳輸，因而需要得到先進(jìn)的flash芯片的支持，而AMD公司推出的這兩款flash能夠滿(mǎn)足這種需求。

可靠性工作的目的不僅是了解和評(píng)價(jià)電子元器件的可靠性水平，而且是提高和提高電子元器件的可靠性。因此，后獲得的故障設(shè)備使用網(wǎng)站或可靠性測(cè)試，必須找到并確定測(cè)試和分析失敗的原因，并分析結(jié)果反饋給相關(guān)部門(mén)，如設(shè)計(jì)、制造和管理采取針對(duì)性和有效的糾正措施改善和提高設(shè)備的可靠性。失效分析是為了找出失效的原因或機(jī)理而進(jìn)行的測(cè)試和分析的過(guò)程。