氧化鋁和碳化硅拋光液 是以超細氧化鋁和碳化硅微粉為磨料的拋光液，主要成分是微米或亞微米級的磨料。 主要用于高精密光學儀器、硬盤基板、磁頭、陶瓷、光纖連接器等方面的研磨和拋光。

氧化硅拋光液 氧化硅拋光液（CMP拋光液）是以高純硅粉為原料，經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品。 廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光，如：硅晶圓片、鍺片、化合物半導體材料砷化鎵、磷化銦，精密光學器件、藍寶石片等的拋光加工。

這兩個概念主要出半導體加工過程中，初的半導體基片（襯底片）拋光沿用機械拋光、例如氧化鎂、氧化鋯拋光等，但是得到的晶片表面損傷是極其嚴重的。直到60年代末，一種新的拋光技術——化學機械拋光技術（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了舊的方法。

蠟乳液是天然蠟與合成蠟等材料在乳化劑的作用分散于水中的一種多相體系的乳液，制備方法主要是相轉化的乳化法。 低熔點的蠟可賦予皮革表面蠟感，適度封閉粒面?zhèn)麣?，還可改善皮堆積性，防止熨燙或壓花時粘板。熔點較高的蠟乳液，則能賦予高光澤，可拋光，透明度，能用于苯胺涂飾。