由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成.同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的小節(jié)距遠遠滿足不了導電連接的實際需求, 而導電銀膠可以制成漿料, 實現(xiàn)很高的線分辨率.而且導電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現(xiàn)導電連接的理想選擇.